[發明專利]一種板-梁柱隔震(振)連接裝置在審
| 申請號: | 201710955653.9 | 申請日: | 2017-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN108894567A | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 董智敏 | 申請(專利權)人: | 四川建知科技有限公司 |
| 主分類號: | E04H9/02 | 分類號: | E04H9/02;E04B1/98 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610213 四川省成都市天府新區天*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 隔離構件 墊層 連接裝置 梁單元 柱單元 頂面 隔震 梁柱 種板 吻合 單元孔洞 方向設置 預制樓板 | ||
本發明提出一種板?梁柱隔震(振)連接裝置,包括板?柱隔離構件,以及板?梁墊層,板?柱隔離構件截面內側和外側都是正方形,在不同方向設置三個板?梁墊層,其中板?柱隔離構件內側與柱單元截面吻合,外側與預制樓板單元孔洞吻合,板?梁墊層在板?柱隔離構件在柱單元上安裝到位以后正好與對應的梁單元頂面接觸,板?梁墊層的寬度大于梁單元頂面寬度。
技術領域
本發明設計一種裝配式建筑構件,具體的說是一種板-梁柱隔震(振)連接裝置。
背景技術
隨著我國經濟社會快速發展,城市化進程加快,環境治理壓力加大,勞動力短缺趨勢顯現,國家逐步對裝配式建筑提出更高要求,要求增加裝配式建筑占新建建筑的比例,同時也要求提高裝配式建筑的預制率。現行行業標準《裝配式混凝土結構技術規程》(JGJ-2014)給出了普通疊合樓板的設計規定,由于當前全預制樓蓋抗震性能差,使得全預制樓板用于全裝配式建筑,即干法裝配的建筑,僅可在非抗震或者低抗震設防烈度工程中應用。為了提高裝配式建筑的預制率,同時保證抗震設防能力,設計一種抗震性能優越的全預制結構已成為行業亟待解決的技術問題。因此,需要一種板-梁柱隔震(振)連接裝置來解決目前從在的工程技術問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種構造合理,安裝方便的與預制樓板單元和三維梁柱單元連接的板-梁柱隔震(振)連接裝置,極大地提高了裝配式建筑的預制率,同時保證卓越的抗震設防能力。
為了實現上述目的,本發明提出一種板-梁柱隔震(振)連接裝置,包括板-柱隔離構件,以及板-梁墊層,板-柱隔離構件截面內側和外側都是正方形,在不同方向設置三個板-梁墊層,其中板-柱隔離構件內側與柱單元截面吻合,外側與預制樓板單元孔洞吻合,板-梁墊層在板-柱隔離構件在柱單元上安裝到位以后正好與對應的梁單元頂面接觸,板-梁墊層的寬度大于梁單元頂面寬度。
采用本發明技術方案的板-梁柱隔震(振)連接裝置具有如下特征:板-梁柱隔震(振)連接裝置為高分子阻尼材料;板-柱隔離構件的厚度大于板-梁墊層;板-梁柱隔震(振)連接裝置為橡膠。
作為優選方案,板-梁墊層的材料、厚度與預制樓板單元通過板-梁安裝孔和梁單元和/或蓮藕梁單元預埋件連接的墊片相同。
作為優選方案,板-柱隔離構件的厚度等于板-梁墊層的厚度。
作為優選方案,板-梁墊層材料構成為:橡膠-金屬-橡膠。
作為優選方案,板-梁墊層材料構成為:橡膠和金屬間隔布置。
作為優選方案,板-梁墊層材料構成為:橡膠和金屬間隔布置,但是最上層和最下層都是橡膠。
作為優選方案,板-柱隔離構件的材料構成為:橡膠-金屬-橡膠。
作為優選方案,板-柱隔離構件的材料構成為:橡膠和金屬間隔布置,但是最內層和最外層都是橡膠。
本發明取得如下技術效果,不僅可以實現可裝配式預制樓板單元在機械安裝的工況下防止脫落,而且在預制樓板單元與三維梁柱單元之間防止應力集中,實現隔震性能,實現減小地震力,控制了地震工況下建筑物最大水平位移以及層間水平位移。相對于目前預制率較低的裝配式建筑,本發明通過設計一種板-梁柱隔震(振)連接裝置,極大地推動了裝配式建筑發展進程,提高了裝配式建筑的預制率,為后期安裝工程提供了便利,節約各種相關社會資源。
附圖說明
圖1為本發明板-梁柱隔震(振)連接裝置示意圖;
圖2為本發明預制樓板單元示意圖三維梁柱單元預制構件示意圖;
圖3為三維梁柱單元預制構件示意圖;
圖4為預埋件示意圖。
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