[發(fā)明專利]指紋模組及設(shè)有該指紋模組的電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710953668.1
• 申請(qǐng)日: 2017-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN109670378A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楠;趙彥鼎;黃鑫源;陳孝培
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/00
• 分類號(hào): G06K9/00;H01L23/48
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本發(fā)明涉及一種指紋模組及設(shè)有該指紋模組的電子設(shè)備，指紋模組包括：電路板；芯片封裝結(jié)構(gòu)；蓋板，覆蓋于芯片封裝結(jié)構(gòu)；芯片封裝結(jié)構(gòu)包括封裝體及芯片，封裝體開設(shè)有收容槽，芯片嵌設(shè)于收容槽內(nèi)，芯片包括芯片主體、引腳、焊盤及焊球，引腳嵌設(shè)于芯片主體，焊盤設(shè)于芯片主體，焊球設(shè)于焊盤上，芯片主體上開設(shè)有連接孔，芯片還包括布線層，布線層電連接引腳，并經(jīng)過連接孔延伸至芯片主體與焊盤電連接。上述指紋模組，芯片主體上的引腳通過穿過連接孔的布線層電連接于焊盤，焊盤進(jìn)而通過焊球電連接于電路板，從而使芯片主體與電路板電連接，從而減小了指紋模組的厚度。此外，封裝體可對(duì)芯片起到保護(hù)作用，具有更強(qiáng)的穿透能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種指紋模組及設(shè)有該指紋模組的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

觸摸屏作為一種人機(jī)交互操作界面的輸入裝置，安裝于各種終端設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，在人們生活和社會(huì)發(fā)展中，扮演了越來越重要的角色。為了實(shí)現(xiàn)屏幕的觸摸功能，因此觸摸屏由多層結(jié)構(gòu)組成，結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。并且，由于終端設(shè)備的使用過程中，存儲(chǔ)的個(gè)人信息越來越多，因此需要裝置對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行加密。由于人的指紋由遺傳與環(huán)境共同作用而形成，其復(fù)雜程度不僅用于鑒別，還具有唯一性和不變性，因此采用指紋識(shí)別作為一些終端設(shè)備采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了識(shí)別過程簡(jiǎn)單快捷，方便了操作者的使用。

作為完成指紋識(shí)別功能的指紋模組，由于目前的厚度較厚，從而阻礙了設(shè)有該指紋模組的智能設(shè)備的厚度的進(jìn)一步降低，不利于智能設(shè)備向輕薄方向的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)指紋模組的厚度較厚的問題，提供一種厚度較薄的指紋模組及設(shè)有該指紋模組的智能設(shè)備。

一種指紋模組，包括：

電路板；

芯片封裝結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述電路板一側(cè)；及

蓋板，覆蓋于所述芯片封裝結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所述電路板一側(cè)；

其中，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括封裝體及芯片，所述封裝體靠近所述蓋板一側(cè)開設(shè)有具有底壁的收容槽，所述芯片嵌設(shè)于所述收容槽內(nèi)，所述芯片包括芯片主體、引腳、焊盤及焊球，所述引腳嵌設(shè)于所述芯片主體并電連接于所述芯片主體，所述焊盤設(shè)于所述芯片主體面向所述電路板一側(cè)，所述焊球設(shè)于所述焊盤上且電連接所述焊盤與所述電路板，所述芯片主體上開設(shè)有連接孔，所述連接孔自所述引腳延伸至所述芯片主體設(shè)有所述焊盤一側(cè)，所述芯片還包括布線層，所述布線層電連接所述引腳，并經(jīng)過所述連接孔延伸至所述芯片主體設(shè)有所述焊盤一側(cè)與所述焊盤電連接。

上述指紋模組，芯片封裝結(jié)構(gòu)的芯片主體開設(shè)有連接孔，因此芯片主體上的引腳通過穿過連接孔的布線層電連接于焊盤，焊盤進(jìn)而通過焊球電連接于電路板，從而使芯片主體與電路板電連接，而無需額外設(shè)置用于與引腳電連接的基板，從而減小了指紋模組的厚度，簡(jiǎn)化了指紋模組的制造工藝而避免芯片主體開裂。此外，封裝體可對(duì)芯片起到保護(hù)作用，且由于芯片嵌設(shè)于封裝體靠近蓋板一側(cè)的收容槽中，因此具有更強(qiáng)的穿透能力而支持設(shè)置更厚的蓋板，提高了該指紋模組的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片主體包括相對(duì)設(shè)置的第一表面與第二表面，所述第一表面位于所述芯片主體面向所述蓋板一側(cè)，所述第二表面位于所述芯片主體面向所述電路板一側(cè)，所述引腳嵌設(shè)于所述第一表面，所述焊盤突設(shè)于所述第二表面上，所述連接孔貫穿所述第一表面與所述第二表面。如此，連接孔可將分別位于芯片主體的兩個(gè)相對(duì)的第一表面與第二表面的引腳與焊盤電連接，進(jìn)而通過電連接于焊盤的焊球與電路板電連接，而無需額外設(shè)置貼合于第二表面的基板，更無需設(shè)置自引腳繞過芯片主體后連接于基板的導(dǎo)電連接線。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述布線層自所述引腳經(jīng)過所述連接孔延伸至所述芯片主體的所述第二表面，所述焊盤覆蓋于部分所述布線層上。如此，穿過連接孔的布線層可將分別位于芯片主體兩個(gè)相對(duì)的第一表面與第二表面的引腳與焊盤電連接，而無需額外設(shè)置用于與引腳通過導(dǎo)電連接線電連接的基板，從而減小了該指紋模組的厚度。