[發(fā)明專(zhuān)利]一種高增益毫米波圓極化陣列天線(xiàn)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710950522.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107749520B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李融林;趙志成;崔悅慧 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01Q21/06 | 分類(lèi)號(hào): | H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/38;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245 | 代理人: | 李斌 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 增益 毫米波 極化 陣列 天線(xiàn) | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種高增益毫米波圓極化陣列天線(xiàn),由輻射體陣列、饋電網(wǎng)絡(luò)、饋電探針構(gòu)成。其中輻射體陣列包括第一介質(zhì)基板、以及印制于第一介質(zhì)基板上下側(cè)面的第一金屬層以及第二金屬層,其中饋電網(wǎng)絡(luò)包括第三介質(zhì)基板、以及印制于第三介質(zhì)基板上下側(cè)面的第三金屬層與第四金屬層,輻射體陣列與饋電網(wǎng)絡(luò)之間填充第二介質(zhì)基板,饋電探針貫穿于三層介質(zhì)基板并與第一金屬層以及第四金屬層相接。本發(fā)明設(shè)計(jì)了基于基片集成波導(dǎo)為饋電網(wǎng)絡(luò)與傳輸線(xiàn)的毫米波圓極化天線(xiàn),具有較高的增益與軸比帶寬,能減少加工的復(fù)雜度的同時(shí)提高天線(xiàn)的性能穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于天線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種毫米波天線(xiàn),特別涉及一種通過(guò)基片集成波導(dǎo)饋電網(wǎng)絡(luò)饋電且輻射體與饋電網(wǎng)絡(luò)之間通過(guò)金屬板隔離的高增益毫米波圓極化陣列天線(xiàn),可應(yīng)用于移動(dòng)通信的終端天線(xiàn),家庭基站,及移動(dòng)探測(cè)天線(xiàn)中。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的快速發(fā)展,特別是個(gè)人移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展,低頻無(wú)線(xiàn)頻譜資源逐漸枯竭。為實(shí)現(xiàn)高速寬帶無(wú)線(xiàn)接入技術(shù),勢(shì)必需要開(kāi)發(fā)高頻無(wú)線(xiàn)頻譜資源。毫米波(30~300GHz)由于其波長(zhǎng)短,帶寬寬,干擾小等優(yōu)點(diǎn),可有效地解決高速無(wú)線(xiàn)寬帶無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)中所面臨的諸多問(wèn)題,因此毫米波成為下一代移動(dòng)通信(5G)及未來(lái)的移動(dòng)通信的重要候選頻段。為了更快的突破毫米波通信的關(guān)鍵技術(shù),國(guó)內(nèi)外關(guān)于毫米波通信的天線(xiàn)設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)也正如火如荼的進(jìn)行。
雖然毫米波天線(xiàn)的研究在國(guó)際上有一定的進(jìn)展,但是毫米波圓極化陣列天線(xiàn)依然不多,其中的結(jié)構(gòu)更是復(fù)雜,需要多層加工,勢(shì)必需要更高的工藝,且工藝復(fù)雜所帶來(lái)的加工誤差也越大,那么性能也不穩(wěn)定,同時(shí)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)與工藝不利于天線(xiàn)與器件的集成與產(chǎn)業(yè)化。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供一種高增益毫米波圓極化陣列天線(xiàn)。
本發(fā)明的目的可以通過(guò)采取如下技術(shù)方案達(dá)到:
一種高增益毫米波圓極化陣列天線(xiàn),包括四層金屬層、三層介質(zhì)基板、以及若干根饋電探針。
三層介質(zhì)基板依次分別為第一介質(zhì)基板、第二介質(zhì)基板以及第三介質(zhì)基板。所述的第一介質(zhì)基板的上側(cè)面印制有第一金屬層、下側(cè)面印制有第二金屬層,所述的第三介質(zhì)基板的上側(cè)面印制有第三金屬層、下側(cè)面印制有第四金屬層,所述的第二介質(zhì)基板位于所述的第二金屬層和所述的第三金屬層之間。
其中,所述的第一金屬層的一側(cè)蝕刻有16個(gè)輻射單元,呈4*4陣列的方式排列。每個(gè)輻射單元均包括主輻射環(huán)、寄生輻射環(huán)、匹配圓環(huán)。
所述的第二金屬層印制于第一介質(zhì)基板的下側(cè)面,第二金屬層一側(cè)蝕刻16個(gè)第一圓孔。
上述第一金屬層、第二金屬層以及第一介質(zhì)基板構(gòu)成輻射體陣列。
其中,所述的第三金屬層印制于第三介質(zhì)基板的上側(cè)面,第三金屬層一側(cè)蝕刻有16個(gè)第二圓孔;所述的第四金屬層印制于第三介質(zhì)基板的下側(cè)面,第四金屬層一側(cè)蝕刻有矩形環(huán)狀縫隙;所述的金屬化盲孔嵌于第三介質(zhì)基板中,一端與第三金屬層相接,另一端與第四金屬層相接。
第二金屬層與第三金屬層之間填充有第二介質(zhì)基板。
16根饋電探針穿插于第一金屬層與第四金屬層之間。一端與主輻射環(huán)相接,并與匹配圓環(huán)同心,另一端與第四金屬層相接。16根饋電探針?lè)謩e穿過(guò)第二金屬層的16個(gè)第一圓孔,并穿過(guò)第三金屬層的16個(gè)第二圓孔。
本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果:
1)本發(fā)明由于第二金屬層與第三金屬層的隔離,很大程度上減少了饋電網(wǎng)絡(luò)的輻射對(duì)輻射體單元的輻射影響。
2)本發(fā)明通過(guò)饋電探針的方式直接饋電,相對(duì)于其他方式的耦合饋電,提高了天線(xiàn)的穩(wěn)定性。
3)本發(fā)明通過(guò)耦合單元將電磁波從矩形波導(dǎo)接頭引入饋電網(wǎng)絡(luò)中,該方式具有較好的阻抗帶寬。
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H01Q 天線(xiàn)
H01Q21-00 天線(xiàn)陣或系統(tǒng)
H01Q21-06 .具有相同極化和間隔的單獨(dú)激勵(lì)單元的天線(xiàn)陣
H01Q21-24 .極化方向不同的天線(xiàn)單元的組合,以便發(fā)射或接收?qǐng)A極化和橢圓極化波或任意方向極化的線(xiàn)性極化波
H01Q21-28 .基本上是獨(dú)立的無(wú)互作用的天線(xiàn)單元或天線(xiàn)系統(tǒng)的組合
H01Q21-29 .有不同互作用的天線(xiàn)單元的組合,使產(chǎn)生所需的方向特性
H01Q21-30 .工作在不同波段并連接到同一公共饋電線(xiàn)系統(tǒng)的獨(dú)立天線(xiàn)單元的組合
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