[發(fā)明專利]殼體組件和電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710946110.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN109600500A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏棟;鄭剛強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲生物識(shí)別技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18;H04M1/02;H04M1/23
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發(fā)明公開的殼體組件包括殼體、觸控檢測(cè)模組及定位元件。殼體包括頂壁、底壁及側(cè)壁，頂壁與底壁相背，頂壁上開設(shè)有收容腔，側(cè)壁連接頂壁與底壁，側(cè)壁包括相背的內(nèi)表面與外表面。觸控檢測(cè)模組貼附在內(nèi)表面上并收容在收容腔內(nèi)，觸控檢測(cè)模組用于根據(jù)用戶的觸控操作產(chǎn)生電信號(hào)。定位元件設(shè)置在外表面上并與觸控檢測(cè)模組對(duì)應(yīng)。觸控檢測(cè)模組設(shè)置在殼體組件的內(nèi)部，因此殼體組件的外表面無需設(shè)置實(shí)體按鍵，實(shí)現(xiàn)了殼體組件的一體化設(shè)計(jì)，提升了殼體組件的防水及防塵性能。同時(shí)，觸控檢測(cè)模組對(duì)應(yīng)的外表面上設(shè)置定位元件便于用戶能夠快速找到觸控檢測(cè)模組所處的位置。本發(fā)明還公開了一種電子裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體組件和電子裝置。

背景技術(shù)

目前許多手機(jī)的開關(guān)機(jī)鍵、音量按鍵等仍為實(shí)體鍵，但實(shí)體鍵的存在占據(jù)了手機(jī)主面板的空間，使得顯示屏的空間受限，并在一定程度上制約了手機(jī)的一體化設(shè)計(jì)目標(biāo)，影響用戶的使用體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種殼體組件和電子裝置。

本發(fā)明實(shí)施方式的殼體組件包括：

殼體，所述殼體包括頂壁、底壁及側(cè)壁，所述頂壁與所述底壁相背，所述頂壁上開設(shè)有收容腔，所述側(cè)壁連接所述頂壁與所述底壁，所述側(cè)壁包括相背的內(nèi)表面與外表面；

觸控檢測(cè)模組，所述觸控檢測(cè)模組貼附在所述內(nèi)表面上并收容在所述收容腔內(nèi)，所述觸控檢測(cè)模組用于根據(jù)用戶的觸控操作產(chǎn)生電信號(hào)；及

定位元件，所述定位元件設(shè)置在所述外表面上并與所述觸控檢測(cè)模組對(duì)應(yīng)。

本發(fā)明實(shí)施方式的殼體組件通過觸控檢測(cè)模組感應(yīng)用戶的觸控操作。其中觸控檢測(cè)模組設(shè)置在殼體組件的內(nèi)部，因此殼體組件的外表面無需設(shè)置實(shí)體按鍵，實(shí)現(xiàn)了殼體組件的一體化設(shè)計(jì)，提升了殼體組件的防水及防塵性能。同時(shí)，觸控檢測(cè)模組對(duì)應(yīng)的外表面上設(shè)置定位元件便于用戶能夠快速找到觸控檢測(cè)模組所處的位置。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測(cè)模組包括電路板及壓電元件，所述壓電元件貼附在所述內(nèi)表面及所述電路板上，所述內(nèi)表面與所述電路板分別位于所述壓電元件相背的兩側(cè)。相較于電路板設(shè)置在壓電元件與內(nèi)表面之間，本實(shí)施方式的壓電元件設(shè)置在電路板與內(nèi)表面之間，使壓電元件更靠近用戶，從而壓電元件發(fā)生的形變量更大、產(chǎn)生的電信號(hào)更強(qiáng)，進(jìn)而觸控檢測(cè)模組感測(cè)觸控操作的靈敏度更大。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測(cè)模組包括電路板及壓電元件，所述壓電元件貼附在所述電路板上，所述電路板貼附在所述內(nèi)表面上，所述內(nèi)表面與所述壓電元件分別位于所述電路板相背的兩側(cè)。相較于將壓電元件直接貼附在內(nèi)表面上，本實(shí)施方式能夠避免在壓電元件貼附在內(nèi)表面上時(shí)壓電元件從電路板撕裂下來。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測(cè)模組包括電路板及微機(jī)電壓力芯片，所述微機(jī)電壓力芯片貼附在所述內(nèi)表面及所述電路板上，所述內(nèi)表面與所述電路板分別位于所述微機(jī)電壓力芯片相背的兩側(cè)。由于微機(jī)電壓力芯片的靈敏度及觸控檢測(cè)的精度較高，并且微機(jī)電壓力芯片的成本較低，因此，觸控檢測(cè)模組檢測(cè)用戶觸控操作的靈敏度及觸控檢測(cè)的精度較高，并且觸控檢測(cè)模組的成本較低。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測(cè)模組包括電路板及微機(jī)電壓力芯片，所述微機(jī)電壓力芯片貼附在所述電路板上，所述電路板貼附在所述內(nèi)表面上，所述內(nèi)表面與所述微機(jī)電壓力芯片分別位于所述電路板相背的兩側(cè)。相較于將微機(jī)電壓力芯片直接貼附在內(nèi)表面上，本實(shí)施方式能夠避免在微機(jī)電壓力芯片貼附在內(nèi)表面上時(shí)壓電元件從電路板撕裂下來。

在某些實(shí)施方式中，所述觸控檢測(cè)模組包括電路板及電感線路，所述電感線路包括兩層，兩層所述電感線路分別設(shè)置在所述電路板的相背兩側(cè)，所述電路板貼附在所述內(nèi)表面上，其中一層所述電感線路設(shè)置在所述電路板與所述內(nèi)表面之間。由于電感線路的厚度較小，因而，電感線路容易發(fā)生形變并使第一電感線路相對(duì)第二電感線路具有較大的形變量，從而電感線路的靈敏度及觸控檢測(cè)精度較高。