[發明專利]顯示面板的制作方法有效
| 申請號： | 201710934149.0 | 申請日： | 2017-10-10 |
| 公開（公告）號： | CN107634031B | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發明（設計）人： | 林昆標 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/77 | 分類號： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顯示 面板 制作方法 | ||
本發明公開一種顯示面板的制作方法，包括下列步驟。形成一母板于一載板上，母板具有多個待切割區以及一密封區，各待切割區內具有一顯示區，載板具有一剝離區以及一防護部，剝離區與母板的此些待切割區的位置相對，防護部與母板的密封區的位置相對，防護部于一方向上與密封區重疊。從載板的一側提供一能量，使母板與載板的界面產生一變化，防護部使能量不直接進入密封區。
技術領域
本發明涉及一種顯示面板的制作方法。
背景技術
近年來，隨著網絡及通訊技術的快速發展，移動電子裝置的顯示面板朝向可撓式顯示技術發展。由于可撓式顯示面板具有可彎曲及可折疊的特性，體積更小，攜帶方便，已成為新一代顯示技術的發展重點。
然而，在制作顯示面板時，受限于激光剝離技術(Laser lift-off,LLO)的能量無法精密控制，故以激光掃描時，制作顯示面板的母板必須預留較大的密封區寬度，以免激光照射誤差而損害線路。當密封區寬度較大時，勢必造成母板材料的浪費、成本增加、產能降低及排版利用率降低等問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種顯示面板的制作方法，可降低母板材料成本損失、提高產能及提高排版利用率。
根據本發明的一方面，提出一種顯示面板的制作方法，包括下列步驟。形成一母板于一載板上，母板具有單個或多個待切割區以及一密封區，各待切割區內具有一顯示區，載板具有一剝離區以及一防護部，剝離區與母板的此或此些待切割區的位置相對，防護部與母板的密封區的位置相對，防護部于一方向上與密封區重疊。從載板的一側提供一能量，使母板與載板的界面產生一變化，防護部使能量不直接進入密封區。
為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附的附圖詳細說明如下：
附圖說明
圖1A至圖1C為本發明一實施例的顯示面板的制作方法的示意圖；
圖2A至圖2B為本發明一實施例的位于不同位置上的防護部的示意圖；
圖3A至圖3D為本發明一實施例的對母板進行一切割程序的示意圖；
圖4A至圖4D為本發明另一實施例的顯示面板的制作方法的示意圖。
符號說明
101：母板
102：像素單元
103：電路層
104：保護層
105：顯示區
106：待切割區
107：密封區
108：顯示面板
110：界面
111：載板
112：剝離區
113：防護部
114：第一表面
115：第二表面
116：粘膠
117：犧牲層
118：霧化結構
W：寬度
CU：切割線
S1：載板的一側
L、L1、L2、L3、L4：激光
E：能量
具體實施方式
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
