[發明專利]發光二極管

在審

• 申請號: 201710930691.9
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN107919420A
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 黃逸儒;許圣宗;郭佑禎;沈志銘;莊東霖;黃琮訓;黃敬恩
• 申請（專利權）人: 新世紀光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/10
• 分類號: H01L33/10;H01L33/62
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 徐偉

技術領域

本發明是有關于一種半導體元件，且特別是有關于一種發光二極管。

背景技術

一般而言，發光二極管包括應用于垂直式封裝及覆晶式封裝的發光二極管。應用于覆晶式封裝的發光二極管包括第一型半導體層、發光層、第二型半導體層、第一金屬層、第二金屬層、第一絕緣層、第一電流傳導層、第二電流傳導層、第二絕緣層、第一接合層及第二接合層。第一型半導體層具有第一部分及第二部分。發光層配置于第一型半導體層的第一部分上。第一型半導體層的第二部分由第一部分向外延伸而凸出于發光層的面積之外。第二型半導體層配置于發光層上。第一金屬層配置于第一型半導體層的第二部分上且與第一型半導體層電性連接。第二金屬層配置于第二型半導體層上且與第二型半導體層電性連接。第一絕緣層覆蓋第一金屬層及第二金屬層，且具有分別暴露第一金屬層及第二金屬層的多個貫穿開口。第一電流傳導層及第二電流傳導層配置于第一絕緣層上且填入第一絕緣層的多個貫穿開口，以分別和第一金屬層及第二金屬層電性連接。第二絕緣層覆蓋第一電流傳導層及第二電流傳導層且具有分別與第一電流傳導層及第二電流傳導層重疊的多個貫穿開口。第一接合層及第二接合層配置于第二絕緣層上且填入多個貫穿開口，以分別與第一電流傳導層及第二電流傳導層電性連接。第一接合層及第二接合層用以共晶接合至外部的電路板。然而，在共晶接合的過程中，接合材料(例如：錫膏)易從第二絕緣層與第一接合層的界面及/或第二絕緣層與第二接合層的界面滲入發光二極管內部，進而造成短路問題。

發明內容

本發明提供一種發光二極管，具有良好的性能。

本發明的一種發光二極管，包括第一型半導體層、發光層、第二型半導體層、第一金屬層、第一電流傳導層、第一接合層及第二電流傳導層。發光層位于第一型半導體層與第二型半導體層之間。第一金屬層位于第一型半導體層上且與第一型半導體層電性連接。第一金屬層位于第一電流傳導層與第一型半導體層之間。第一電流傳導層位于第一接合層與第一金屬層之間。第一接合層藉由第一電流傳導層及第一金屬層與第一型半導體層電性連接。第一接合層具有與第一金屬層重疊的貫穿開口。第二電流傳導層與第二型半導體層電性連接。

本發明的另一種發光二極管，包括第一型半導體層、發光層、第二型半導體層、布拉格反射結構、第一金屬層、第一電流傳導層、第一絕緣層、第一接合層以及第二電流傳導層。發光層位于第一型半導體層與第二型半導體層之間。布拉格反射結構配置于第二型半導體層上且與發光層重疊。第一金屬層位于第一型半導體層上且與第一型半導體層電性連接。布拉格反射結構具有貫穿開口，而第一金屬層位于布拉格反射結構的貫穿開口中。第一電流傳導層配置于布拉格反射結構上且填入布拉格反射結構的貫穿開口，以和第一金屬層電性連接。第一絕緣層配置于第一電流傳導層上且具有貫穿開口。第一接合層配置于第一絕緣層上，且填入第一絕緣層的貫穿開口以和第一電流傳導層電性連接。布拉格反射結構的貫穿開口與第一絕緣層的貫穿開口錯位而不相重疊。第二電流傳導層與第二型半導體層電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的發光二極管更包括第一絕緣層，位于第一電流傳導層與第一金屬層之間且具有多個貫穿開口，其中第一電流傳導層填入第一絕緣層的貫穿開口以電性接觸于第一金屬層，第一絕緣層的貫穿開口的面積小于第一接合層的貫穿開口的面積，且第一絕緣層的貫穿開口位于第一接合層的貫穿開口的面積之內。

在本發明的一實施例中，上述的第一接合層的面積小于第一電流傳導層的面積，且第一接合層位于第一電流傳導層的面積以內。

在本發明的一實施例中，上述的發光二極管更包括第二金屬層及第二接合層。第二金屬層位于第二型半導體層上且與第二型半導體層電性連接。第二電流傳導層位于第二接合層與第二金屬層之間。第二接合層藉由第二電流傳導層及第二金屬層與第二型半導體層電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的第二接合層具有多個貫穿開口，第二接合層的貫穿開口與第二金屬層重疊。

在本發明的一實施例中，上述的發光二極管，更包括第一絕緣層，位于第二電流傳導層與第二金屬層之間且具有多個貫穿開口，其中第二電流傳導層填入第一絕緣層的貫穿開口以電性接觸于第二金屬層，第一絕緣層的貫穿開口的面積小于第二接合層的貫穿開口的面積，且第一絕緣層的貫穿開口位于第二接合層的貫穿開口的面積之內。

在本發明的一實施例中，上述的第一金屬層包括焊部及指部。焊部與第一電流傳導層電性接觸。指部由焊部延伸至第一電流傳導層外，其中指部與第二接合層重疊。