[發明專利]一種用于高溫遲機插的雜交秈稻的育秧方法以及培育方法

在審

• 申請號: 201710927529.1
• 申請日: 2017-09-30
• 公開（公告）號: CN108293742A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 任萬軍;陶有鳳;廖爽;王淘;周偉;文斌
• 申請（專利權）人: 四川農業大學
• 主分類號: A01G22/22
• 分類號: A01G22/22;A01G13/02;C05G3/00
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊

本發明公開了一種用于高溫遲機插的雜交秈稻的育秧方法以及培育方法，屬于水稻培育技術領域。育秧方法包括：秧田預處理：淹水、旋耕、平整秧田和分畦；播種：放置好秧盤后在所述秧盤內撒施生物活性劑，形成活性層，在所述活性層上裝填畦溝內的稀泥，沉實刮平，形成稀泥層，然后，在所述稀泥層表面播種，形成種子層；蓋料：用蓋種料將谷種全部覆蓋，形成蓋料層；蓋膜：按秧廂水平鋪蓋透水透氣膜。本發明的育秧方法能夠適應高溫遲機插，其低成本，也可提高秧苗移栽時的秧苗素質，能使機插秧技術大規模推廣。

技術領域

本發明涉及水稻培育技術領域，具體涉及一種用于高溫遲機插的雜交秈稻的育秧方法以及培育方法。

背景技術

水稻是全球約半數人口的主食，傳統的人工大田育秧栽秧方法，勞動強度大，工作效率低，嚴重束縛了勞動生產力。為改變這種傳統的種植模式，機插秧技術開始發展，然而隨著科學技術的發展，機插秧技術愈發成熟。與之相配套的育秧技術卻還停留在傳統機插秧育秧辦法，這使得秧苗在移栽前秧苗素質較低且大大增加了育秧方面所需的成本。

目前與水稻機插配套的育秧技術，多采用塑料軟盤，于軟盤中裝適量土，然后撒種，蓋土或不蓋，最終覆膜。此類方法所育秧苗，秧苗素質較低，且育秧成本較高。對機插秧技術的推廣具有不利的影響。以四川為代表的西南稻田農作制度主要為小麥(油菜)—雜交中稻兩熟或晚秋填閑一年三熟。不論兩熟或三熟，均面臨前作小麥(油菜)收獲較遲，水稻栽插季節緊，雜交中稻生育期較長等問題，可見機插秧技術與種植制度、生態條件和品種特性間存在嚴重的矛盾。

為解決這個矛盾，前人研究形成了長秧齡為核心的雜交稻機械化育插秧技術，但機插秧苗在超秧齡條件下，秧苗素質下降，栽后分蘗缺位增加，這種情況隨播種密度增加尤其嚴重。同時，由于雜交秈稻在小麥收獲后在進行插秧工作，導致育秧時間延后，育秧期間溫度偏高，秧苗易燒苗現象嚴重。此外，現有育秧方法多采用地膜覆蓋，其燒苗燒種燒芽問題突出，膜內溫度大約是外界溫度的1.5－1.9倍左右，當外界溫度達到31℃左右時，膜內溫度將達到58－59℃，育秧風險極大。不覆蓋露播則管水困難，鳥害十分嚴重，秧苗出苗及生長極不整齊。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的一個目的在于，提供一種用于高溫遲機插的雜交秈稻的育秧方法，以解決現有育秧技術在高溫條件下育秧、秧苗質量差的問題。

本發明的另一個目的在于，提供一種雜交秈稻的培育方法，以解決現有技術在培育雜交秈稻時，機插秧技術與種植制度、生態條件和品種特性相互矛盾的問題。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：

一種用于高溫遲機插的雜交秈稻的育秧方法，包括：

(1)秧田預處理：淹水、旋耕、平整秧田和分畦；

(2)播種：放置好秧盤后在所述秧盤內撒施生物活性劑，形成活性層，在所述活性層上裝填畦溝內的稀泥，沉實刮平，形成稀泥層，然后，在所述稀泥層表面播種，形成種子層；其中，按重量份數計，所述生物活性劑包括：(N+P₂O₅+K₂O)30－35份，S5－6份，Zn1.8－2.2份，殺菌劑30－35份和植物生長調節劑0.15－0.25份；

(3)蓋料：用蓋種料將谷種全部覆蓋，形成蓋料層；以及

(4)蓋膜：按秧廂水平鋪蓋透水透氣膜。

本發明在淹水、旋耕、平整秧田和分畦等步驟對秧田進行預處理后，通過在秧盤內撒施本發明的生物活性劑形成活性層，活性層與設置在活性層上的稀泥層相互協同作用，共同為種子在萌發和幼苗期提供充足的營養，明顯提高了出苗后秧苗的質量。