[發明專利]開關有效
| 申請號: | 201710916250.3 | 申請日: | 2017-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN107887890B | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | J-M.馬特爾 | 申請(專利權)人: | 西門子公司 |
| 主分類號: | H02H7/26 | 分類號: | H02H7/26;H02H3/087;H02H3/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 侯宇 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 開關 | ||
1.一種用于保護電路的開關,
-具有釋放裝置(AE),用于中斷電路,
-具有總和電流互感器(ZCT),電路的導線(N,L)被引導通過總和電流互感器(ZCT),以確定差電流,總和電流互感器(ZCT)具有第一繞組(NZ),在第一繞組上能夠量取差電流,
-具有電流傳感器(Shunt),用于確定電路的電流值,
-具有電壓傳感器,用于確定電路的電壓值,
-具有測試按鈕(T),
-具有故障電弧仿真單元(ATSG),其具有至少一個輸入端(ETA)和至少兩個輸出端,
-具有微處理器(MCU),其與測試按鈕(T)、電流傳感器(Shunt)、電壓傳感器、總和電流互感器(ZCT)的第一繞組(NZ)、故障電弧仿真單元(ATSG)的輸入端和釋放裝置(AE)連接,并且被構造為,在超過特定的電流極限值或者差電流極限值時或者在存在故障電弧時,通過釋放裝置(AE)中斷電路,
其中,總和電流互感器(ZCT)具有第二繞組(NT),其直接或者經由第一電阻(RT)與微處理器(MCU)連接,
其中,通過測試信號,能夠代替電流或/和電壓值,將故障電弧仿真單元(ATSG)的輸出端的信號饋送到微處理器(MCU)。
2.根據權利要求1所述的開關,
其特征在于,
微處理器(MCU)被構造為,在操作測試按鈕(T)時或者之后,微處理器(MCU)改變為測試模式,
從微處理器(MCU)向故障電弧仿真單元(ATSG)輸出測試信號,
故障電弧仿真單元(ATSG)在其輸出端處分別輸出故障電弧仿真信號并持續第一持續時間,并且代替電流值或/和電壓值,將故障電弧仿真信號饋送到微處理器(MCU),并且微處理器(MCU)檢查故障電弧的存在。
3.根據權利要求2所述的開關,
其特征在于,
微處理器(MCU)被構造為,在操作測試按鈕(T)時或者之后,微處理器(MCU)改變為測試模式,
微處理器(MCU)直接或者經由第一電阻(RT)向第二繞組輸出測試電流并持續第二持續時間,并且微處理器(MCU)檢查超過差電流極限值的存在。
4.根據權利要求3所述的開關,
其特征在于,
微處理器(MCU)被構造為,依次執行根據權利要求2的故障電弧檢查和根據權利要求3的差電流檢查,使得在兩個檢查肯定地結束之后,進行開關釋放,否則不進行開關釋放。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的開關,
其特征在于,
在電流傳感器(Shunt)和微處理器(MCU)之間設置第一信號處理單元(LFCC)。
6.根據權利要求5所述的開關,
其特征在于,
在電壓傳感器和微處理器(MCU)之間設置第二信號處理單元(HFNC)。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的開關,
其特征在于,
在總和電流互感器(ZCT)的第一繞組(NZ)和微處理器(MCU)之間設置第三信號處理單元(DCC)。
8.根據權利要求6所述的開關,
其特征在于,
第一切換單元(SLF)在電流傳感器(Shunt)之后,第一切換單元(SLF)另一方面與故障電弧仿真單元(ATSG)的一個輸出端連接。
9.根據權利要求8所述的開關,
其特征在于,
第二切換單元(SHF)在電壓傳感器之后,第二切換單元(SHF)另一方面與故障電弧仿真單元(ATSG)的一個輸出端連接。
10.根據權利要求9所述的開關,
其特征在于,
第一切換單元(SLF)、第二切換單元(SHF)、故障電弧仿真單元(ATSG)、第二信號處理單元(HFNC)和第一信號處理單(LFCC)在專用電路(ASIC)中實現。
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