[發明專利]粘接式保持件及被保持體的保持方法

有效

• 申請號: 201710911897.7
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN108866492B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 岳良太;前平謙
• 申請（專利權）人: 株式會社愛發科
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅

本發明提供一種即便在被加熱到低于粘接體的耐熱溫度的規定溫度的氣氛下使用，也能防止基板從粘接體脫離的粘接式保持件。本發明是具有底板(3)和包括突出設置在底板(3)的一面上的至少一個彈性體的粘接體(4)。粘接體的厚度設置為當在保持面與被保持體抵接的狀態下向突出設置方向施加了按壓力時，該保持面整面與被保持體呈面接觸，該保持面具有0.785～1的范圍內的圓度，保持面的面積在厚度設置為t時，大于π(t/6)²，且小于等于π(t/2+1/2)²。

技術領域

本發明涉及一種具有底板和包括突出設置在底板的一面上的至少一個彈性體的粘接體，將粘接體的突出設置方向的前端的保持面粘接在被保持體上并保持的粘接式保持件及被保持體的保持方法，尤其是涉及在低于粘接體的耐熱溫度的加熱氣氛中使用的產品。

背景技術

例如，當在真空氣氛的真空室內，對硅晶片或玻璃基板等基板進行加熱處理、成膜處理或蝕刻處理等各種處理時，有時會使基板呈在豎直方向立起的姿態或呈基板的處理面朝向垂直方向下的姿態，在該狀態下進行規定的處理。對于以這樣的姿態保持作為被保持體的基板的簡單方便的保持件，以往已知的是具有底板和包括突出設置在底板的一面上的至少一個彈性體的粘接體的所謂粘接式保持件(例如參照專利文獻1)。在這樣的保持件上，適當選擇粘接體的種類和其形狀，以產生克服基板自身重量的粘接力，其中，考慮在被加熱到比粘接體的耐熱溫度低的規定溫度(例如200℃)的氣氛中使用保持件，通常已知的是使用鋁等金屬制成的產品作為底板。

此處，如上所述，當在被加熱到比粘接體的耐熱溫度低的規定溫度氣氛中使用保持件時，存在一旦粘接體被加熱到規定溫度(例如比室溫高100℃以上的溫度)，則基板會從粘接體脫離的問題。因此，本申請的發明人們經過不斷研究認識到如下情況，即以底板為鋁材、粘接體為氟橡膠的情況為例進行說明的話，已知一旦加熱保持件，則底板和粘接體分別發生熱膨脹，但由于此時底板和粘接體的線膨脹系數不同，從粘結體的保持面周邊部起基板和保持面之間形成間隙，換言之，粘接體的保持面翹曲呈凸起狀，此時的翹曲導致基板從粘接體脫離。并且，已知由于與保持件的溫度對應的粘接體的翹曲量由粘接體的保持面的圓度、面積和厚度來決定，如果使該翹曲量小于與保持件的溫度對應的規定值的話，則可防止基板脫離。

現有技術文獻

專利文獻

【專利文獻1】專利公開2004－356542號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

基于上述內容，本發明的課題是提供一種即便在被加熱到低于粘接體的耐熱溫度的規定溫度的氣氛下使用，也能防止基板從粘接體脫離的粘接式保持件及被保持體的保持方法。

解決技術問題的手段

為解決上述技術問題，本發明是一種粘接式保持件，其具有底板和包括突出設置在底板的一面上的至少一個彈性體的粘接體，將粘接體的突出設置方向的前端的保持面粘接并保持在被保持體上，在低于所述粘接體的耐熱溫度的加熱氣氛中使用，其特征在于：粘接體的厚度設置為當在保持面與被保持體抵接的狀態下向突出設置方向施加按壓力時，該保持面整面與被保持體呈面接觸，該保持面具有0.785～1的范圍內的圓度，保持面的面積在厚度設置為t時，大于π(t/6)²，且小于等于π(t/2+1/2)²。