[發明專利]一種PCB放置板組件、電路板與插座的焊接裝置及方法

有效

• 申請號: 201710911532.4
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107570835B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 楊宇翔;龐德銀
• 申請（專利權）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 蔡瑞

1.一種PCB放置板組件，其特征在于，包括PCB放置板(3)、所述PCB放置板(3)上設置有至少一組裝配單元，每組裝配單元均包括有壓板組件(4)、插座(5)、電路板(6)、推緊機構(8)，

所述PCB放置板(3)上設置有用于放置插座(5)的PCB放置板開口槽(33)以及用于放置電路板(6)的第一平面(31)，所述壓板組件(4)設置在PCB放置板(3)上用于壓緊固定插座(5)，所述推緊機構(8)用于將放置在第一平面(31)上的電路板(6)向前移動插入到插座(5)中；

其中，所述PCB放置板(3)上開設有安裝孔(34)和磁鐵放置孔(35)，所述磁鐵放置孔(35)內設置有第一磁鐵(9)，所述安裝孔(34)用于安裝固定壓板組件(4)；

所述壓板組件(4)由壓板(44)、把手(45)、支腳(42)、銷軸(41)和第二磁鐵(43)構成；

所述壓板(44)繞銷軸(41)翻轉時壓住插座(5)，壓板(44)上的第二磁鐵(43)與PCB放置板(3)上的第一磁鐵(9)相互吸引，將插座(5)壓緊；所述支腳(42)通過安裝孔(34)固定在PCB放置板(3)上，所述把手(45)設置在壓板(44)上。

2.根據權利要求1所述的一種PCB放置板組件，其特征在于，所述推緊機構(8)前設置有一楔塊(7)，在所述推緊機構(8)彈簧的作用下，通過楔塊(7)推動電路板(6)前進，所述楔塊(7)前端設置的斜面(71)使電路板(6)貼緊PCB放置板(3)的平面。

3.根據權利要求1所述的一種PCB放置板組件，其特征在于，所述PCB放置板開口槽(33)的底面在開口處設置有第二平面(32)，電路板(6)與插座(5)分別放置在第一平面(31)和第二平面(32)時，能保證電路板(6)的金手指與插座(5)的彈片良好接觸。

4.根據權利要求3所述的一種PCB放置板組件，其特征在于，所述插座(5)的接口設置有插座凹槽(51)，插座(5)放入PCB放置板開口槽(33)后，所述插座(5)的接口被所述第二平面(32)定位；所述推緊機構(8)推動電路板(6)插入到插座凹槽(51)中。

5.一種電路板和插座的焊接裝置，其特征在于，包括權利要求1-4任一項所述的PCB放置板組件，還包括底板(1)、快速壓緊機構(10)、擋板(2)，

所述擋板(2)和PCB放置板組件均設置在底板(1)上，將所述PCB放置板組件放在底板(1)上，靠齊擋板(2)，撥動快速壓緊機構(10)將PCB放置板組件壓緊。

6.根據權利要求5所述的一種電路板和插座的焊接裝置，其特征在于，所述擋板(2)包括第一擋板面(21)和第二擋板面(22)，所述第一擋板面(21)和第二擋板面(22)垂直連接。

7.一種采用權利要求5-6任一項所述的電路板和插座的焊接裝置的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、將插座(5)放置于PCB放置板開口槽(33)上，通過壓板組件(4)將插座(5)壓緊；

步聚2、將電路板(6)放在PCB放置板(3)的第一平面(31)上，并將電路板(6)的金手指與插座(5)對齊；

步聚3、向上提起推緊機構(8)的把手，在推緊機構(8)彈簧的作用下，推動電路板(6)向前移動并插入到插座(5)中；

步聚4、依次放入其余的插座(5)和電路板(6)，重復步聚1到步聚3，實現將多個電路板(6)插入對應插座(5)；

步聚5、將PCB放置板組件放入到底板(1)上，靠齊擋板(2)，拔動快速壓緊機構(10)，將PCB放置板組件壓緊；

步聚6、將焊接裝置放置在錫焊機上，移動底板(1)在不改變錫焊機參數的情況下，即可完成多塊電路板(6)與插座(5)之間的焊接。