[發明專利]芯片電子部件的電特性的連續檢查方法

有效

• 申請號: 201710907630.0
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN107887288B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 林央人
• 申請（專利權）人: 慧萌高新科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;鄭冀之

1.一種芯片電子部件的電特性測定方法，包含：

在具備多個芯片電子部件臨時收容孔的輸送板的芯片電子部件臨時收容孔中臨時收容在彼此相向的兩個末端的每一個具備電極的芯片電子部件以使一個末端的電極位于頂部而且另一個末端的電極位于底部的工序；

使輸送板沿著其表面的平面移動到電特性測定位置的工序；

通過使電特性測定用端子與芯片電子部件的頂部電極和底部電極的每一個接觸并向芯片電子部件的頂部電極和底部電極的每一個施加電壓來測定芯片電子部件的電特性的工序，其中，與頂部電極接觸的電特性測定用端子為滾輪電極端子；以及

通過使輸送板沿著其板平面進一步移動來使電特性測定結束后的芯片電子部件從電特性測定位置脫離的工序，

所述測定方法的特征在于，

芯片電子部件進行移動，在其頂部電極開始與滾輪電極端子的接觸之前，將滾輪電極端子配置于與頂部電極的一個角部接觸的位置，接著在電特性測定后，滾輪電極向從芯片電子部件的頂部電極和輸送圓盤離開的方向移動，通過使滾輪電極從芯片電子部件的頂部電極離開來以不與頂部電極的另一個角部接觸的方式使滾輪電極端子向從芯片輸送板的表面離開的方向移動。

2.根據權利要求1所述的芯片電子部件的電特性測定方法，其中，輸送板為以中心為軸進行間歇性的旋轉的芯片電子部件輸送圓盤。