[發明專利]一種用于半導體封裝設備的吹氣除塵裝置

在審

• 申請號: 201710889180.7
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN108080347A
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 陳功
• 申請（專利權）人: 蘇州諾百斯自動化科技有限公司
• 主分類號: B08B5/02
• 分類號: B08B5/02
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

一種用于半導體封裝設備的吹氣除塵裝置,包括：動力設備，通氣管道，橡膠管道，吹氣噴頭，固定支架，該吹氣除塵裝置設置在作用產線一側，即進料導軌端部至點膠模塊之前的生產流水產線的一側，其中，在動力設備中過濾后的純凈空氣通過氣體管道將其傳送到裝片生產車間，在氣體管道上與軟管通道的接觸前端設置有閥門，通過閥門來實現氣體的開關。吹氣噴頭的尾端插入橡膠管道中，沿作用產線固定安裝有多個固定支架，將與橡膠管道連接后的吹氣噴頭固定在固定支架上的可轉動裝置上，吹氣噴頭向下傾斜40～60°。上述吹氣除塵裝置可有效吹除導軌及框架本身粘有的灰塵顆粒，防止后續上片時產生傾斜及裂紋等質量問題。

技術領域

本發明屬于半導體封裝技術領域，具體為一種用于半導體封裝設備的吹氣除塵裝置。

背景技術

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。在半導體封裝領域裝片(DA)工段上流行的設備有多達數十種，按照生產廠家來劃分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等。上述公司的設備，運行原理都大同小異。進料、點膠、裝片、出料至料盒(magazine)，裝片大都按照該流程運作。

在裝片過程中，由于來料及生產車間的空氣循環等問題，框架在傳送過程中會產生顆粒(particle)，造成薄芯片上片時出現芯片傾斜或裂縫等質量問題。為了規避這種情況，都會在裝片(bond)處安裝一個吹氣裝置用來吹走顆粒，而其他部分卻沒有，比如HITACHIDB800。這樣一來只是在裝片處吹走了顆粒，且只針對于非點膠產品。如果產品是點膠產品，在點膠時，點膠層粘上或者吸附了顆粒及粉塵，那么在裝片時，其吹氣裝置不再起作用，會產生一系列的裝片質量問題。

為了解決上述技術問題，本發明提出了一種用于半導體封裝設備的吹氣除塵裝置,包括：動力設備，通氣管道，橡膠管道，吹氣噴頭，固定支架，該吹氣除塵裝置設置在作用產線一側，即進料導軌端部至點膠模塊之前的生產流水產線的一側，其中，在動力設備中過濾后的純凈空氣通過氣體管道將其傳送到裝片生產車間，在氣體管道上與軟管通道的接觸前端設置有閥門，通過閥門來實現氣體的開關。吹氣噴頭的尾端插入橡膠管道中，沿作用產線固定安裝有多個固定支架，將與橡膠管道連接后的吹氣噴頭固定在固定支架上的可轉動裝置上，吹氣噴頭向下傾斜40～60°。上述吹氣除塵裝置可有效吹除導軌及框架本身粘有的灰塵顆粒，防止后續上片時產生傾斜及裂紋等質量問題。

發明內容

一種用于半導體封裝設備的吹氣除塵裝置，包括：動力設備1，通氣管道2，橡膠管道3，吹氣噴頭4，固定支架5，該吹氣除塵裝置設置在作用產線一側(即進料導軌端部至點膠模塊之前的生產流水線路段的一側)，動力設備1中過濾后的純凈空氣通過氣體管道2將其傳送到裝片生產車間，在氣體管道2與軟管通道3的接觸前端設置閥門21，通過閥門21來實現氣體的開關。吹氣噴頭4的尾端插入橡膠管道中，沿作用產線固定安裝有多個固定支架5，將與橡膠管道3連接后的吹氣噴頭4固定在固定支架5上的可轉動裝置51上，吹氣噴頭4向下傾斜40～60°，如圖1所示(固定支架及轉動裝置未標出)。

在框架上料及料架傳送至點膠模塊的過程中，導軌表面、框架本身會由于來料本身或車間內的空氣流通而出現灰塵及顆粒的沉積，在點膠之前的生產線路之間安裝吹氣除塵裝置并調整吹氣噴頭4的傾斜角度后，可在生產線開啟之前將閥門打到開啟位置，利用已過濾除塵的空氣先將導軌表面的灰塵、顆粒吹除，避免后續上料后的框架粘上導軌表面的灰塵顆粒。當框架上料傳送至點膠臺的過程中，吹氣除塵裝置可將框架本身帶有的灰塵顆粒吹除避免造成上片時芯片傾斜或開裂等質量問題。

優選的，所述用于半導體封裝設備的吹氣除塵裝置，吹氣噴頭4中吹出氣體的氣壓為0.25～0.35kg/cm2。吹氣除塵時，主要依靠流動的氣體產生的力將導軌及框架表面的粉塵顆粒吹除，所以氣壓的選擇尤為重要，氣壓太大會將框架吹歪，影響后續的操作；氣壓過小難以實現吹氣除塵的目的。