[發明專利]樹脂組合物

有效

• 申請號: 201710887241.6
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN108299817B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 阪內啟之
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L75/14
• 分類號: C08L75/14;C08L63/00;C08L79/08;C08L79/00;C08K9/06;C08K7/18;C09D175/14;C09D5/25;C09D7/61;C08G18/69;C08G18/54;H01L23/29
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

本發明提供：可得到能抑制翹曲發生、即使為低粗糙度、與導體層的密合性也優異的絕緣層的樹脂組合物；使用了該樹脂組合物的樹脂片、電路基板、及半導體芯片封裝。樹脂組合物，其含有：(A)在分子內具有選自聚丁二烯結構、聚硅氧烷結構、(甲基)丙烯酸酯結構、亞烷基結構、亞烷基氧基結構、異戊二烯結構、異丁烯結構、和聚碳酸酯結構中的1種以上的結構的樹脂，(B)具有芳香族結構的環氧樹脂，(C)碳二亞胺化合物，(D)聯苯基芳烷基型樹脂(其中，屬于(B)成分的樹脂除外)，以及(E)無機填充材料。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物。進一步涉及使用了樹脂組合物的樹脂片、電路基板、及半導體芯片封裝。

背景技術

近年來，智能手機、平板型設備之類的小型的高功能電子設備的需求增大，隨之而來的是，這些小型的電子設備中使用的半導體封裝用絕緣材料(絕緣層)也被要求更高功能化。

例如，對于晶圓水平芯片尺寸封裝、或具有埋入式布線層的布線板中使用的絕緣層而言，要求抑制形成絕緣層時發生的翹曲并且要求與導體層的高度密合。

例如，專利文獻1中，作為熱固性樹脂組合物，公開了含有特定的線型改性聚酰亞胺樹脂和熱固性樹脂的熱固性樹脂組合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-37083號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

然而，對于專利文獻1中記載的材料而言，從與其他樹脂的相容性的觀點考慮，樹脂組合物的設計受到限制，在晶圓水平芯片尺寸封裝、或具有埋入式布線層的布線板中所用的絕緣層中的應用受到限制。

本發明提供適合用于形成晶圓水平芯片尺寸封裝、或具有埋入式布線層的布線板中所用的絕緣層的樹脂組合物，具體而言，提供：可得到能抑制翹曲發生、即使為低粗糙度、與導體層的密合性也優異的絕緣層的樹脂組合物；使用了該樹脂組合物的樹脂片、電路基板、及半導體芯片封裝。

用于解決課題的手段

本發明人等發現，通過含有(A)在分子內具有選自聚丁二烯結構、聚硅氧烷結構、聚(甲基)丙烯酸酯結構、聚亞烷基結構、聚亞烷基氧基結構、聚異戊二烯結構、聚異丁烯結構、和聚碳酸酯結構中的1種以上的結構的樹脂、(B)具有芳香族結構的環氧樹脂、(C)碳二亞胺化合物、(D)聯苯基芳烷基型樹脂(其中，屬于(B)成分的樹脂除外)、及(E)無機填充材料，可得到能抑制翹曲發生、即使為低粗糙度、與導體層的密合性也優異的絕緣層，從而完成了本發明。進而發現，該絕緣層由于在形成激光通孔時可抑制樹脂殘渣的產生因而激光通孔可靠性優異、耐熱性也優異。

即，本發明包括以下的內容；

[1]樹脂組合物，其含有：

(A)在分子內具有選自聚丁二烯結構、聚硅氧烷結構、聚(甲基)丙烯酸酯結構、聚亞烷基結構、聚亞烷基氧基結構、聚異戊二烯結構、聚異丁烯結構、和聚碳酸酯結構中的1種以上的結構的樹脂，

(B)具有芳香族結構的環氧樹脂，

(C)碳二亞胺化合物，

(D)聯苯基芳烷基型樹脂(其中，屬于(B)成分的樹脂除外)，以及

(E)無機填充材料；

[2]根據[1]所述的樹脂組合物，其中，使樹脂組合物于180℃進行90分鐘熱固化而得到的固化物的23℃時的彈性模量為17GPa以下；

[3]根據[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，在將除(E)成分以外的樹脂組合物的不揮發成分設為100質量%時，(A)成分的含量為30質量%～85質量%；