[發明專利]四面扁平無引腳半導體封裝件、其制造方法及其制造用遮蔽片

有效

• 申請號: 201710867062.6
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN108573946B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 沈昌勛;崔城煥;黃仁赫
• 申請（專利權）人: IHN實驗室有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;鄭毅

本發明涉及四面扁平無引腳半導體封裝件、其制造方法及其制造用遮蔽片，該四面扁平無引腳半導體封裝件實現優秀的管芯接合性及配線接合性，并能夠有效地抑制密封樹脂的泄漏，并可提高所述四面扁平無引腳半導體封裝件的可靠性和在制造工藝中的生產率和效率，本發明的四面扁平無引腳半導體封裝件通過在遮蔽片壓印引線框的層壓工藝，在遮蔽片的粘結層形成接觸深度而制造。

相關申請的交叉引用

本申請根據35USC§119(a)要求2017年3月10日提交于韓國知識產權局的韓國專利申請號10-2017-0030580的權益，其全部公開內容通過引用并入本文用于所有目的。

技術領域

以下描述涉及四面扁平無引腳(QFN)半導體封裝件、制造該QFN半導體封裝件的方法及QFN半導體封裝件制造用遮蔽片(mask sheet)，更詳細地涉及能夠實現優異的管芯接合性及配線接合性，并可有效地防止密封樹脂的泄漏，從而提高其可靠性和在制造工藝中的生產率和效率的QFN半導體封裝件、制造該QFN半導體封裝件的方法及QFN半導體封裝件制造用遮蔽片。

背景技術

一般，半導體器件由半導體集成電路(IC)芯片、主機板及用于連接上述兩個元件的多種布線基底構成，通常在連接至主機板之前，半導體IC芯片直接附著至基底或與基底組裝成半導體封裝件的形式，然后連接至主機板。

近幾十年，被個人電腦(PC)主導的半導體技術的主要重點在于半導體電路的集成，但是由于移動設備所需求的電子部件的更輕薄短小化傾向，更多的重點在于通過使半導體封裝件小型化和薄型化的集成度的改善，并且用于該目的的半導體器件的制造工藝還持續變化。

例如，預期輕薄短小及高價值的封裝技術主導未來市場，所述技術例如，四面扁平無引腳(QFN)封裝、堆疊式芯片級封裝(CSP)、晶圓級封裝(WLP)、倒裝芯片裸管芯(FlipChip Bare Die)、細間距球柵陣列(BGA)、多芯片封裝(MCP)、模塑互聯基底(MIS)封裝等。

在以上技術中，QFN封裝件(其是CSP的一種)的尺寸小，這可減少基底上的連接區域，并且可實現大量的負載容量，從而最終使主機板的空間最大化。然而，QFN封裝件的封裝工藝必須在其中電連接部暴露于結構的下部的狀態下進行，因此在制造工藝中必須利用粘合片掩蔽露出部分。

該QFN半導體封裝件的制造方法簡要地由以下操作組成。

使遮蔽片附著至引線框的一個表面，然后將半導體芯片單獨地安裝于形成在引線框上的半導體元件安裝部(管芯附著焊盤(pad)或引線焊盤)上。

經由接合配線將布置在引線框的各個半導體芯片安裝部周圍的引線電連接至半導體芯片。

利用密封樹脂對安裝于引線框上的半導體芯片進行密封。

將粘合片從引線框剝離以形成其中布置有QFN封裝件的QFN單元。

沿著各個QFN封裝件的外周對該QFN單元進行鋸切，來制造單獨QFN半導體封裝件。

此外，用于制造QFN半導體封裝件的常規遮蔽片是根據形成在片上的接合層或粘結層的物理和化學性質在室溫(20至35℃)下附著至引線框的常溫粘結片，或通過在與引線框接觸的同時將其加熱到任意溫度(170℃或更高)附著至引線框的熱粘結片。

本領域已知的常規常溫接合片的接合組合物主要由丙烯酸類物質、硅酮類等構成，熱粘結片的粘結劑組合物由熱固性樹脂或熱塑性樹脂構成，主要有環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、環氧-橡膠組合物、硅氧烷-酰亞胺組合物等。

但是，常溫片由于接合層的壓敏特性可容易地附著至引線框。然而，由于在高溫下的保持力和彈性模量不足，導致在配線接合工藝期間，熱壓接合強度被分散，使得配線的接合強度可能降低，并且在密封工藝期間可能容易發生密封樹脂泄漏。此外，常溫片無法耐受由于高溫工藝的熱循環的劣化以及發生內聚破壞，使得嚴重污染半導體器件的重要問題無法從根本上解決。