[發明專利]半導體裝置的制造方法和半導體制造裝置在審
| 申請號： | 201710865633.2 | 申請日： | 2017-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN107866724A | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 三井貴彥;山本榮一 | 申請（專利權）人： | 株式會社岡本工作機械制作所 |
| 主分類號： | B24B27/00 | 分類號： | B24B27/00;B24B21/00;B24B7/22;B24B55/06;B24B55/08;H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290 | 代理人： | 鹿屹,李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于包括：
在形成突出部的半導體晶片的表面涂布粘接劑的工序；
磨削所述半導體晶片上涂布的所述粘接劑的表面的工序；
將涂布有所述粘接劑的所述半導體晶片的周圍端部和所述粘接劑一起修邊的工序；
將所述粘接劑的表面被磨削且所述周圍端部被修邊的所述半導體晶片借助所述粘接劑張貼到支撐基板的工序；以及
磨削所述支撐基板上張貼的所述半導體晶片的背面的工序。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，磨削所述粘接劑的表面的工序，包括向磨削所述粘接劑的表面的粘接劑磨削工具吹拂清洗液。
3.根據權利要求2所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，向所述粘接劑磨削工具的從所述粘接劑的表面分離的砂輪的刃尖吹拂所述清洗液。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，
所述半導體晶片具有貫穿電極，
磨削所述半導體晶片的背面的工序，同時磨削所述半導體晶片和所述貫穿電極。
5.根據權利要求4所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，磨削所述半導體晶片的背面的工序，包括向磨削所述半導體晶片的背面的晶片磨削工具吹拂清洗液。
6.一種半導體制造裝置，其特征在于包括：
工作盤，吸附保持表面具有突出部且所述表面涂布有粘接劑的半導體晶片；
粘接劑磨削工具，磨削吸附保持在所述工作盤上的所述半導體晶片的所述粘接劑的表面；以及
研磨帶，將吸附保持在所述工作盤上的所述半導體晶片的周圍端部和所述粘接劑一起修邊。
7.根據權利要求6所述的半導體制造裝置，其特征在于，還具備向所述粘接劑磨削工具吹拂清洗液的清洗液噴射裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社岡本工作機械制作所，未經株式會社岡本工作機械制作所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710865633.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：靶材組件的加工方法
- 下一篇：螺紋環規自動精密研磨機床
