[發(fā)明專利]透明導電性薄膜、觸控屏及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710863035.1
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN109545434A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設計）人: 侯曉偉;喻文志;王培紅;古榮治
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;G06F3/044;G02B5/02
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

本發(fā)明涉及一種透明導電性薄膜，包括依次形成于基材的第一表面的第一硬涂層、第一透明導電層及第一金屬層，以及依次形成于基材第二表面的第二硬涂層、第二透明導電層及第二金屬層。第一硬涂層和/或第二硬涂層含有多個懸浮顆粒。懸浮顆粒使第一金屬層和/或第二金屬層的表面形成多個凸起。因此，在卷曲上述透明導電性薄膜時，多個凸起可使相鄰兩個金屬層之間形成點接觸，從而防止其相互粘連。而且，懸浮顆粒與基材之間存在間隔，相當于懸浮于第一硬涂層和/或第二硬涂層內，故懸浮顆粒不會與基材的表面直接接觸。因此，即使懸浮顆粒的表面存在不規(guī)則的突出結構，也不會對基材造成損傷。此外，本發(fā)明還提供一種觸控屏及其制備方法。

技術領域

本發(fā)明涉及電容式觸控屏技術領域，特別涉及一種透明導電性薄膜、觸控屏及其制備方法。

背景技術

透明導電性薄膜是電容式觸控屏的核心元件。隨著智能終端的飛速發(fā)展，對透明導電性薄膜的需求量也是日益增大。透明導電性薄膜一般包括基材及設置于基材兩側的硬涂層、導電層及金屬層。目前，由于非晶性聚合物薄膜與結晶性聚合物薄膜相比，具有雙折射率較少并且均勻的優(yōu)點，故大部分透明導電薄膜使用非晶型聚合薄膜形成的基材。

非晶性聚合物薄膜比結晶性聚合物薄膜更脆弱，其表面更容易受到損傷。在卷曲透明導電性薄膜使其為筒狀時，會存在相鄰的透明導電薄膜的金屬層彼此產生粘連及壓接的問題。因此，出現(xiàn)了在硬涂層中添加顆粒，以使金屬層表面形成凸起的透明導電性薄膜。凸起可使相鄰的金屬層形成點接觸，從而避免發(fā)生粘連及壓接。

然而，顆粒的粒徑一般較小(微米級)，而針對微米級顆粒的表面處理技術目前還不成熟。因此，顆粒的表面會存在各種不可預知的棱角、尖刺及其他突出結構。這些突出結構與基材直接接觸，而且明導電性薄膜卷曲時，會使得突出結構對基材施加一壓力，從而損傷基材。

發(fā)明內容

基于此，有必要針對現(xiàn)有的透明導電性薄膜在卷曲過程中容易造成基材損傷的問題，提供一種能有效防止基材損傷的透明導電性薄膜、觸控屏及其制備方法。

一種透明導電性薄膜，包括：

基材，包括相對設置的第一表面及第二表面；

依次形成于所述第一表面的第一硬涂層、第一透明導電層及第一金屬層；

依次形成于所述第二表面的第二硬涂層、第二透明導電層及第二金屬層；

所述第一硬涂層和/或所述第二硬涂層含有多個懸浮顆粒，以在所述第一金屬層和/或所述第二金屬層的表面形成多個凸起，所述多個懸浮顆粒與所述基材的表面之間存在間隔。

由于懸浮顆粒與基材之間存在間隔，相當于懸浮于第一硬涂層和/或第二硬涂層內，故懸浮顆粒不會與基材的表面直接接觸。因此，即使懸浮顆粒的表面存在不規(guī)則的突出結構，也不會對基材造成損傷。

在其中一個實施例中，所述懸浮顆粒與所述第一硬涂層及所述第二硬涂層的材質相同。

也就是說，懸浮顆粒與第一硬涂層及第二硬涂層(以下合稱硬涂層)的光學參數(shù)也相同。因此，在懸浮顆粒與硬涂層的連接界面，光線傳播所受影響較小，懸浮顆粒與硬涂層更接近為一個整體。當光線穿過含有懸浮顆粒的硬涂層時，其傳播路線產生的扭曲較小。因此，透明導電性薄膜在達到抗粘連、抗壓接的目的同時，還能避免其光學性能受到不利影響。

在其中一個實施例中，所述懸浮顆粒的材料為二氧化硅、有機硅聚合物、丙烯酸類聚合物或苯乙烯聚合物。

以上材料具有透光性好、易于獲取的優(yōu)勢，用于懸浮顆粒可在符合性能要求的前提下降低成本。

在其中一個實施例中，在沿垂直于所述第一金屬層和/或所述第二金屬層表面的方向上，所述多個凸起的高度為0.1～0.5μm。