[發明專利]高密度互聯印刷電路板的制造方法

在審

• 申請號: 201710854980.5
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107613652A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 邵萬平;劉非
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司51260
• 代理人: 邢偉

技術領域

本發明涉及高密度互聯印刷電路板制作的技術領域，特別是高密度互聯印刷電路板的制造方法。

背景技術

高密度互聯印刷電路板（HDI 板）的制作方法如下：首先制作內層線路，再送至壓合站疊加熱固型半固化膠片及銅箔進行第一次壓合，制作中層及鉆埋孔后，在埋孔內電鍍銅，然后用樹脂把孔塞起來，再將樹脂烘烤固化，然后利用砂帶研磨的方式磨掉中層表面凸起來的樹脂，再制作中層線路（第二次線路制作）完成后再送至壓合站疊加熱固型半固化膠片及銅箔進行第二次壓合，若有中層微導孔的設計，則需再進行激光成孔，并在孔內電鍍銅，再次制作中層線路（第三次線路制作），完成后再進行第三次壓合后，再進行機械鉆孔、激光成孔、孔內電鍍銅、外層線路、防焊層制作、表面涂覆層制作、成型、電測等工序。

現有的制作方法存在以下缺陷：需要經多次的電鍍銅，增加污控成本，不夠環保；需要經多次的熱壓合，需消耗大量能源；生產流程需多次循環，生產工時增加，造成競爭力下降。位于中部電路板的線路層上所產生的熱量無法正常排放到外界，導致中部電路板燒毀，影響產品的質量。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供高密度互聯印刷電路板的制造方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：高密度互聯印刷電路板的制造方法，它包括以下步驟：

S1、單元電路板的制作，在電路基板的上下表面復合0.5~1mm的銅箔；復合后對兩個銅箔表面進行超聲波清洗；超聲波清洗后放入酸性除油液中 2min~6min，采用噴淋的方法除去銅箔上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將位于電路基板上部的銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層，隨后采用相同處理方法，將位于電路基板下部的銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到另線路層，從而實現了單元電路板的制作；

S2、制作散熱片，先取用雙面膠，在雙面膠的內部開設蛇形通道，在蛇形通道的進出口處塞住堵頭，最后使冷卻油封閉于兩個堵頭之間，從而實現了散熱片的制作；

S3、高密度互聯印刷電路板的制作，其具體步驟為：

S31、根據設計需要取用多個步驟S1中所述的單元電路板，在每相鄰兩個單元電路板放置一個步驟S2中所述的散熱片，使單元電路板與散熱片堆疊、平整放置；

S32、采用壓力機對最上層單元電路板表面施加40~78N的均勻、垂向載荷，同時采用另一壓力機對最下層單元電路板表面施加40~78NN的均勻、垂向載荷，從而使各單元電路板與散熱片復合更加牢固，實現了半成品高密度互聯印刷電路板的制作；

S33、將步驟S32中的半成品高密度互聯印刷電路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互聯印刷電路板的兩側放置垂向設置的銅條，保證銅條與各單元電路板上的線路層接觸，通過焊接機將銅條焊接在半成品高密度互聯印刷電路板上，從而實現了高密度互聯印刷電路板的制作。

本發明具有以下優點：本發明制作工藝簡單、制作效率高、良品率高、制作出的電路板散熱效果好、使用壽命長。

附圖說明

圖1 為上下表面復合有銅箔的電路基板；

圖2 為單元電路板的結構示意圖；

圖3 為散熱片的結構示意圖；

圖4 為散熱片的俯視圖；

圖5 為半成品高密度互聯印刷電路板的結構示意圖；

圖6 為成品高密度互聯印刷電路板的結構示意圖；

圖中，1-電路基板，2-銅箔，3-雙面膠，4-線路層，5-堵頭，6-銅條，7-蛇形通道。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

實施例一：如圖1~6所示，高密度互聯印刷電路板的制造方法，它包括以下步驟：

S1、單元電路板的制作，在電路基板1的上下表面復合0.5mm的銅箔；復合后對兩個銅箔2表面進行超聲波清洗；超聲波清洗后放入酸性除油液中 2min，采用噴淋的方法除去銅箔2上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔2表面光潔；將位于電路基板1上部的銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層4，隨后采用相同處理方法，將位于電路基板1下部的銅箔2順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到另線路層4，從而實現了單元電路板的制作；

S2、制作散熱片，先取用雙面膠3，在雙面膠3的內部開設蛇形通道7，在蛇形通道7的進出口處塞住堵頭5，最后使冷卻油封閉于兩個堵頭5之間，從而實現了散熱片的制作；