[發明專利]不銹鋼板材和制備方法以及電子設備

有效

• 申請號: 201710852530.2
• 申請日: 2016-03-30
• 公開（公告）號: CN107738537B
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 黃志勇;楊光明
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B44C5/04
• 分類號: B44C5/04;B44C3/02;C23C28/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

1.一種制備不銹鋼板材的方法，其特征在于，包括：

(1)在不銹鋼襯底的上表面形成鋁層；

(2)在所述鋁層的上表面形成陽極氧化層；

(3)在所述陽極氧化層上表面的預定區域形成屏蔽層，并除去所述預定區域以外的所述陽極氧化層以及所述鋁層；

(4)去除所述屏蔽層；

(5)在所述不銹鋼板材的上表面形成凹槽，所述凹槽與所述鋁層之間的距離不大于0.02mm，

形成的所述不銹鋼板材中所述陽極氧化層的厚度，以及所述陽極氧化層和所述不銹鋼襯底之間的鋁層的厚度之和大于20微米且小于50微米。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(1)中，所述鋁層是由熱浸鍍鋁、電鍍或者真空濺射形成的。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述不銹鋼板材中，所述陽極氧化層以及所述不銹鋼襯底之間的所述鋁層的厚度不小于12μm。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述陽極氧化層的厚度為8～12μm。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述陽極氧化層以及所述不銹鋼襯底之間剩余的所述鋁層厚度為30μm以上。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(3)中，所述屏蔽層是由貼膜、治具以及油墨層的至少之一形成的。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(3)中，通過噴砂、化學酸洗、化學拋光以及電解拋光的至少之一去除所述預定區域以外的所述陽極氧化層以及所述鋁層。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(3)之后，步驟(4)之前，進一步包括：

(i)在所述預定區域以外的區域形成保護層。

9.一種不銹鋼板材，其特征在于，所述不銹鋼板材是利用權利要求1～8任一項所述的方法制備的。

10.一種不銹鋼板材，其特征在于，包括：

不銹鋼襯底；

鋁層，所述鋁層覆蓋所述不銹鋼襯底上表面的預定區域；

陽極氧化層，所述陽極氧化層設置在所述鋁層的上表面，

所述陽極氧化層的厚度，以及所述陽極氧化層和所述不銹鋼襯底之間的鋁層的厚度之和大于20微米且小于50微米，進一步包括凹槽，所述凹槽設置在所述不銹鋼襯底暴露的上表面上且靠近所述陽極氧化層以及所述鋁層處，所述凹槽與所述鋁層之間的距離不大于0.02mm。

11.根據權利要求10所述的不銹鋼板材，其特征在于，所述陽極氧化層的厚度為8～12μm。

12.根據權利要求10所述的不銹鋼板材，其特征在于，所述陽極氧化層以及所述不銹鋼襯底之間剩余的所述鋁層厚度為30μm以上。

13.根據權利要求10所述的不銹鋼板材，其特征在于，進一步包括：

保護層，所述保護層覆蓋所述不銹鋼襯底上表面所述預定區域以外的部分。

14.一種電子設備，其特征在于，包括：

本體；以及

殼體，所述殼體的至少一部分是由權利要求9-13任一項所述的不銹鋼板材制成的。