[發(fā)明專利]制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710851069.9
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107592741A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 盧小燕;陶應(yīng)輝
• 申請（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 成都巾幗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司51260
• 代理人: 邢偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及高密度電路板上制作二階盲孔的技術(shù)領(lǐng)域，特別是制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法。

背景技術(shù)

目前，隨著電子產(chǎn)品如手機、數(shù)碼攝像機、筆記本電腦、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和 IC 封裝的應(yīng)用， 再加上電子產(chǎn)品的功能增強和電子產(chǎn)品的微型化、高集成化程度越來越高，對電路板的要 求也在不斷提高。現(xiàn)有的電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域中，多層電路板通常具有多個導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)， 通過這些導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)使多層電路板中的多層線路得以相鄰層間電性連接。由于高密度電路板包含多層線路板，因而各層線路板間良好的電性連通成HID電路板的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前各層線路板之間設(shè)置二階盲孔可更好的實現(xiàn)電導(dǎo)通及電信號的傳輸功能。所謂二階盲孔，是指兩個或兩個以上孔徑不同的孔堆疊而成的孔結(jié)構(gòu)。然而目前的制作精度仍然是一個難點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供制作方法簡單、鉆孔精度高、提高鉆孔效率、提高生產(chǎn)效率的制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，它包括以下步驟：

S、制作第一芯板，取用一個電路基板a，在電路基板a的上表面復(fù)合銅箔a，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位，實現(xiàn)了第一芯板的制作；

S、制作第三芯板，取用一個電路基板c，在電路基板c的下表面復(fù)合銅箔c，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位，實現(xiàn)了第三芯板的制作；

S、制作第二芯板，取用一個電路基板b，在電路基板b的上表面復(fù)合銅箔I，在電路基板b的下表面復(fù)合銅箔II，通過蝕刻法在銅箔I上蝕刻出盲孔A，保證該盲孔A的軸線與第一鉆孔位共軸，在盲孔A內(nèi)嵌入第一阻擋板；通過蝕刻法在銅箔II上蝕刻出盲孔B，保證該盲孔B與盲孔A共軸，同時保證盲孔B的軸線與第二鉆孔位共軸，在盲孔B內(nèi)嵌入第二阻擋板，實現(xiàn)了第二芯板的制作；

S、在第一芯板與第二芯板之間復(fù)合膠層；在第二芯板與第三芯板之間復(fù)合膠層；

S、盲孔的加工，采用激光鉆孔裝置在第一鉆孔位處鉆孔，直到鉆至第一阻擋板時停止；采用激光鉆孔裝置在第二鉆孔位處鉆孔，直到鉆至第二阻擋板時停止；

S、調(diào)整激光的射線直徑，使小直徑激光束對準(zhǔn)第一阻擋板以進行鉆孔，即小直徑激光束完全剛好覆蓋第一阻擋板，直到鉆通電路基板b；采用相同的方法使激光束對準(zhǔn)第二阻擋板以進行鉆孔，即小直徑激光束完全剛好覆蓋第二阻擋板，最終形成二階盲孔。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點：本發(fā)明制作方法簡單、鉆孔精度高、提高鉆孔效率、提高生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1 為鉆孔前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為鉆孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-第一芯板，2-第二芯板，3-第三芯板，4-電路基板a，5-銅箔a，6-第一鉆孔位，7-電路基板c，8-銅箔c，9-第二鉆孔位，10-電路基板b，11-銅箔I，12-銅箔II，13-第一阻擋板，14-第二阻擋板，15-復(fù)合膠層，16-二階盲孔。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述，本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1~2所示，制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，它包括以下步驟：

S1、制作第一芯板1，取用一個電路基板a4，在電路基板a4的上表面復(fù)合銅箔a5，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位6，實現(xiàn)了第一芯板1的制作；

S2、制作第三芯板3，取用一個電路基板c7，在電路基板c7的下表面復(fù)合銅箔c8，通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位9，實現(xiàn)了第三芯板3的制作；

S3、制作第二芯板2，取用一個電路基板b10，在電路基板b10的上表面復(fù)合銅箔I11，在電路基板b10的下表面復(fù)合銅箔II12，通過蝕刻法在銅箔I11上蝕刻出盲孔A，保證該盲孔A的軸線與第一鉆孔位6共軸，在盲孔A內(nèi)嵌入第一阻擋板13；通過蝕刻法在銅箔II12上蝕刻出盲孔B，保證該盲孔B與盲孔A共軸，同時保證盲孔B的軸線與第二鉆孔位9共軸，在盲孔B內(nèi)嵌入第二阻擋板14，實現(xiàn)了第二芯板2的制作；

S4、在第一芯板1與第二芯板2之間復(fù)合膠層15；在第二芯板與第三芯板之間復(fù)合膠層15；

S5、盲孔的加工，采用大直徑激光鉆孔裝置在第一鉆孔位6處鉆孔，直到鉆至第一阻擋板13時停止，避免了大直徑激光束鉆穿電路基板b10；采用大直徑激光鉆孔裝置在第二鉆孔位9處鉆孔，直到鉆至第二阻擋板14時停止，也是為了避免大直徑激光束鉆穿電路基板b10；