[發明專利]制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法

在審

• 申請號: 201710851069.9
• 申請日: 2017-09-20
• 公開（公告）號: CN107592741A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 盧小燕;陶應輝
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司51260
• 代理人: 邢偉

1.制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、制作第一芯板（1），取用一個電路基板a（4），在電路基板a（4）的上表面復合銅箔a（5），通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第一鉆孔位（6），實現了第一芯板（1）的制作；

S2、制作第三芯板（3），取用一個電路基板c（7），在電路基板c（7）的下表面復合銅箔c（8），通過蝕刻法將待鉆孔處的銅箔腐蝕掉，形成第二鉆孔位（9），實現了第三芯板（3）的制作；

S3、制作第二芯板（2），取用一個電路基板b（10），在電路基板b（10）的上表面復合銅箔I（11），在電路基板b（10）的下表面復合銅箔II（12），通過蝕刻法在銅箔I（11）上蝕刻出盲孔A，保證該盲孔A的軸線與第一鉆孔位（6）共軸，在盲孔A內嵌入第一阻擋板（13）；通過蝕刻法在銅箔II（12）上蝕刻出盲孔B，保證該盲孔B與盲孔A共軸，同時保證盲孔B的軸線與第二鉆孔位（9）共軸，在盲孔B內嵌入第二阻擋板（14），實現了第二芯板（2）的制作；

S4、在第一芯板（1）與第二芯板（2）之間復合膠層（15）；在第二芯板與第三芯板之間復合膠層（15）；

S5、盲孔的加工，采用激光鉆孔裝置在第一鉆孔位（6）處鉆孔，直到鉆至第一阻擋板（13）時停止；采用激光鉆孔裝置在第二鉆孔位（9）處鉆孔，直到鉆至第二阻擋板（14）時停止；

S6、調整激光的射線直徑，使小直徑激光束對準第一阻擋板（13）以進行鉆孔，即小直徑激光束完全剛好覆蓋第一阻擋板（13），直到鉆通電路基板b（10）；采用相同的方法使激光束對準第二阻擋板（14）以進行鉆孔，即小直徑激光束完全剛好覆蓋第二阻擋板（14），最終形成二階盲孔（16）。