[發明專利]一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 201710846528.4
• 申請日: 2017-09-18
• 公開（公告）號: CN107527927B
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 石龍強
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 袁江龍

1.一種陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括襯底基板、金屬圖案層、數據線圖案層及掃描線圖案層；

其中，所述金屬圖案層設置于所述襯底基板上，所述數據線圖案層與所述金屬圖案層異層設置且與所述金屬圖案層電連接或所述掃描線圖案層與所述金屬圖案層異層設置且與所述金屬圖案層電連接。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述襯底基板上設有遮光層，所述金屬圖案層與所述遮光層同層間隔設置且通過同一道光刻工藝形成。

3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述襯底基板上設有覆蓋所述金屬圖案層的緩沖層，所述緩沖層上設有依次層疊的有源層、第一絕緣層及柵極圖案層，所述掃描線圖案層與所述柵極圖案層通過同一道光刻工藝形成。

4.根據權利要求3所述的基板，其特征在于，所述緩沖層設有貫穿所述緩沖層且連通所述金屬圖案層的第一過孔，所述掃描線圖案層通過所述第一過孔與所述金屬圖案層電連接。

5.根據權利要求4所述的基板，其特征在于，所述緩沖層上還設有與所述有源層間隔設置且通過同一道光刻工藝形成的第一導電層，所述第一導電層通過所述第一過孔與所述金屬圖案層電連接，所述掃描線圖案層設置于所述第一導電層上。

6.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述陣列基板進一步包括第二絕緣層以及設置于所述第二絕緣層上的源極圖案層和漏極圖案層，所述數據線圖案層設置于所述第二絕緣層上且與所述源極圖案層和漏極圖案層通過同一道光刻工藝形成，所述第二絕緣層設有貫穿所述第二絕緣層且與所述金屬圖案層連通的第二過孔，所述數據線圖案層通過所述第二過孔與所述金屬圖案層電連接。

7.根據權利要求6所述的基板，其特征在于，所述襯底基板上還設有覆蓋所述金屬圖案層的緩沖層，所述第二絕緣層設置于所述緩沖層上，所述緩沖層設有貫穿所述緩沖層且與所述金屬圖案層連通的第三過孔，所述第三過孔與所述第二過孔連通，以使得所述數據線圖案層通過所述第三過孔與所述第二過孔與所述金屬圖案層電連接。

8.根據權利要求7所述的基板，其特征在于，所述緩沖層上設有有源層及第二導電層，所述第二導電層與所述有源層間隔設置且通過同一道光刻工藝形成，所述第二導電層位于所述第二過孔和所述第三過孔之間，以使得所述數據線圖案層通過所述第二導電層與所述金屬圖案層電連接。

9.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權利要求1～8任一項所述的陣列基板。

10.一種陣列基板的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

在襯底基板上沉積金屬以形成間隔設置的金屬圖案層與遮光層；

形成覆蓋所述金屬圖案層的緩沖層并開設貫穿所述緩沖層且連通所述金屬圖案層的第一過孔；

在所述緩沖層依次形成層疊設置的有源層及第一絕緣層；

通過同一道光刻工藝分別在所述第一絕緣層與所述緩沖層上形成柵極圖案層和掃描線圖案層，所述掃描線圖案層通過所述第一過孔與所述金屬圖案層電連接；

在所述緩沖層上形成第二絕緣層；

在所述第二絕緣層上形成源極圖案層、漏極圖案層和數據線圖案層。