[發明專利]一種手機超薄揚聲器在審
| 申請號: | 201710841653.6 | 申請日: | 2017-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN107580285A | 公開(公告)日: | 2018-01-12 |
| 發明(設計)人: | 朱達云 | 申請(專利權)人: | 東莞市贊歌聲學科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R9/06 | 分類號: | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251 | 代理人: | 劉漢民 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手機 超薄 揚聲器 | ||
技術領域
本發明涉及揚聲器技術領域,具體涉及一種手機超薄揚聲器。
背景技術
目前,公知的揚聲器是依靠華司產生磁隙間,依靠音圈通電后轉成磁力后產生動力,帶動振膜發出聲音,但是這種發聲方式需要額外的華司和音圈,這就使得揚聲器的本身體積較大,對于目前手機越來越傾向于輕薄化設計,這是不足以滿足的,目前市面上缺乏一種揚聲器能夠減少音圈和華司從而滿足輕薄化設計。
發明內容
為解決上述存在的問題,本發明提供一種手機超薄揚聲器,消除傳統傳統揚聲器的音圈和華司,集合成為導電振膜,從而替代音圈,大大地降低了原來揚聲器的厚度,實現手機的輕薄化設計,實現機械流水線生產。
一種手機超薄揚聲器,包括U鐵,所述U鐵內部鏤空形成腔體,所述腔體內部放置有磁鐵,所述U鐵嵌套于支架內部,所述支架外側插有彈片并通過打膠固定,所述彈片和導電振膜的伸出端相焊接,所述支架上方安裝有護蓋,所述護蓋和支架之間設有導電振膜,所述導電振膜用膠水固定在護蓋內部,所述護蓋四周通過膠水與支架四周連接,所述導電振膜包括線圈和FPC膜,所述線圈通過膠水固定在FPC膜的中間位置。
優選地,所述U鐵通過膠水與磁鐵連接。
優選地,所述支架通過膠水和U鐵相固定。
優選地,所述導電振膜里的線圈在通電之后能夠產生磁場。
優選地,所述導電振膜的材質為PET。
優選地,所述導電振膜自身能夠上下振動。
本發明的有益效果:消除傳統傳統揚聲器的音圈和華司,集合成為導電振膜,通過導電振膜里的線圈在通電之后產生磁場,從而替代音圈,揚聲器中的導電振膜可以通過電流,在揚聲器中磁鐵的作用下,產生振動,由于導電振膜和傳統的華司和音圈相比較,大大地降低了原來揚聲器的厚度,能夠實現手機揚聲器的輕薄化,從而使得手機設計更加輕薄,集合成為導電振膜,使得揚聲器制造工藝簡化,可實現機械流水線生產,從而降低生產成本。。
附圖說明
圖1是本發明一種手機超薄揚聲器的結構分解示意圖。
圖2是本發明一種手機超薄揚聲器的側面結構剖視圖。
圖3是本發明一種手機超薄揚聲器的示意圖。
圖中:1-護蓋;2-導電振膜;3-支架;4-磁鐵;5-U鐵;6-彈片。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例只用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
如圖1、圖2和圖3所示,一種手機超薄揚聲器,包括U鐵5,所述U鐵5內部鏤空形成腔體,所述腔體內部放置有磁鐵4,所述U鐵5嵌套于支架3內部,所述支架3外側插有彈片6并通過打膠固定,所述彈片6和導電振膜2的伸出端相焊接,所述支架3上方安裝有護蓋1,所述護蓋1和支架3之間設有導電振膜2,所述導電振膜2用膠水固定在護蓋1內部,所述護蓋1四周通過膠水與支架3四周連接,所述導電振膜2包括線圈和FPC膜,所述線圈通過膠水固定在FPC膜的中間位置。
如圖1、圖2和圖3所示,所述U鐵5通過膠水與磁鐵4連接,所述支架3通過膠水和U鐵5相固定,所述導電振膜2里的線圈在通電之后能夠產生磁場,所述導電振膜2的材質為PET,所述導電振膜2自身能夠上下振動,在實際運行過程中,導電振膜2的伸出端為兩條導線分別焊接揚聲器彈片6的正極和負極,當電流通過揚聲器彈片6的正極和負極傳入導電振膜2時,因導電振膜6內有許多線圈而產生磁場,與揚聲器內的磁鐵4的磁場產生相吸或相斥,導電振膜2產生振動達到發聲的效果。
本發明消除傳統傳統揚聲器的音圈和華司,集合成為導電振膜2,通過導電振膜2里的線圈在通電之后產生磁場,從而替代音圈,揚聲器中的導電振膜2可以通過電流,在揚聲器中磁鐵的作用下,產生振動,由于導電振膜2和傳統的華司和音圈相比較,大大地降低了原來揚聲器的厚度,能夠實現手機揚聲器的輕薄化,從而使得手機設計更加輕薄;傳統揚聲器華司和音圈的加工較為麻煩,并且本發明消除傳統傳統揚聲器的音圈和華司,集合成為導電振膜,使得揚聲器制造工藝簡化,可實現機械流水線生產,從而降低生產成本。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,并不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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