[發明專利]一種數據處理方法及電子設備

在審

• 申請號: 201710835200.2
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN107577624A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 呂和棟
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F13/16
• 分類號: G06F13/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發明涉及控制領域，尤其涉及一種數據處理方法及電子設備。

背景技術

目前，在硬盤數據處理過程中，通常為：硬盤的主板上的各個元器件分別通過與背板連接的線纜，將數據發送至背板，之后背板上的編程器件接收該數據，并將接收到的數據進行解析，以便于根據接收到的數據對背板上的其他硬件進行控制。

在上述方案中，在主板上的元器件將數據發送至背板之后，需要由背板上的編程器件對接收到的數據進行解析，這就導致在對主板進行可編程邏輯門陣列FPGA或復雜可編程邏輯器件CPLD的編寫和燒錄后，還需要對背板進行CPLD或片上可編程系統PSOC的編寫和燒錄，從而造成硬盤成本較高、流程復雜的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種數據處理方法及電子設備，以解決現有技術中需要分別對主板及背板進行編寫和燒錄，造成硬盤成本較高。流程復雜的問題，其具體方案如下：

一種數據處理方法，應用于主板的編程器件，包括：

接收主板的其他器件發送的傳輸數據，所述其他器件包括：基板管理控制器BMC及中央處理器CPU；

對所述傳輸數據進行解析，并將解析后的所述傳輸數據發送至背板，使所述背板對解析后的所述傳輸數據進行解碼。

進一步的，所述編程器件與背板通過線纜連接，所述將解析后的所述傳輸數據發送至主板的背板，包括：

將解析后的所述傳輸數據通過所述線纜發送至背板。

進一步的，所述主板通過所述編程器件與背板連接，所述接收主板的其他器件發送的傳輸數據，包括：

接收待發送至背板的所述主板上的數據。

進一步的，所述接收主板的其他器件發送的傳輸數據，包括：

當所述其他器件包括BMC時，

接收BMC發送的傳輸數據，所述BMC發送的傳輸數據包括：所述BMC讀取的與主機總線適配器或Raid卡連接的硬盤的相關信息。

一種數據處理方法，應用于背板，所述背板通過線纜與主板連接，包括：

接收至少一個主板發送的解析后的傳輸數據；

對所述接收到的解析后的傳輸數據進行解碼，并根據解碼后的數據控制所述背板上的器件。

進一步的，所述主板通過主板上的編程器件與所述背板連接，所述接收主板發送的解析后的傳輸數據，包括：

接收所述編程器件對待發送至所述背板的主板上的數據進行解析后發送的傳輸數據。

進一步的，所述背板包括至少一個解碼芯片，所述接收至少一個主板發送的解析后的傳輸數據，包括：

所述至少一個解碼芯片接收對應的至少一個主板發送的解析后的傳輸數據，并將所述傳輸數據發送至對應的硬盤驅動器。

一種電子設備，包括：主板及背板，所述主板包括：編程器件，

所述編程器件用于接收所述主板的其他器件發送的傳輸數據，所述其他器件包括：基板管理控制器BMC及中央處理器CPU，對所述傳輸數據進行解析，并將解析后的所述傳輸數據發送至背板；

所述背板接收至少一個所述主板發送的解析后的傳輸數據，對所述接收到的解析后的傳輸數據進行解碼，并根據解碼后的數據控制所述背板上的器件。

進一步的，所述主板上通過所述編程器件與所述背板連接，所述編程器件與所述背板通過線纜連接。

進一步的，所述編程器件接收所述主板的其他器件發送的傳輸數據，包括：

接收待發送至背板的所述主板上的數據。

從上述技術方案可以看出，本申請公開的數據處理方法及電子設備，應用于主板的編程器件，通過接收主板的其他器件發送的傳輸數據，其他器件包括：BMC及CPU，對傳輸數據進行解析，將解析后的傳輸數據發送至背板，使背板對解析后的傳輸數據進行解碼。本方案通過直接應用主板上的編程器件對需要傳輸至背板的數據進行解析，從而使背板直接接收解析后的數據，直接解碼即可應用，避免了背板在接收到傳輸數據后進行解析的過程，從而使得背板上無需進行CPLD或PSOC的編寫和燒錄，降低了硬盤成本，簡化了生產流程。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例公開的一種數據處理方法的流程圖；

圖2為本發明實施例公開的一種數據處理方法的流程圖；