[發(fā)明專利]探針裝置及其導板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710832734.X | 申請日: | 2017-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN109507456A | 公開(公告)日: | 2019-03-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝智鵬;蘇偉志 | 申請(專利權)人: | 中華精測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導板 探針裝置 導電探針 內絕緣 穿孔 貫孔 第一端部 穿孔的 內側壁 加工 第二端部 第一板 相反側 成形 穿過 門檻 覆蓋 配置 | ||
本發(fā)明公開一種探針裝置,包括第一導板及多個導電探針。第一導板包含形成有多個第一貫孔的第一板體及分別成形于多個第一貫孔內側壁的多個第一內絕緣部,以使每個第一貫孔的內側壁被相對應的第一內絕緣部完整覆蓋,并且每個第一內絕緣部的內側形成有第一穿孔,而每個第一穿孔具有小于100微米的第一孔徑。多個導電探針各具有位于相反側的第一端部與第二端部,并且多個導電探針的第一端部分別穿過第一導板的多個第一穿孔。本發(fā)明另提供一種探針裝置的導板。本發(fā)明的探針裝置及其導板能通過上述配置,以使得多個穿孔的加工精度被有效提升,并且使得多個穿孔的加工門檻及整體的加工成本被有效降低。
技術領域
本發(fā)明涉及一種探針裝置,尤其涉及一種適用于垂直式探針卡的探針裝置及其導板。
背景技術
現(xiàn)有用于垂直式探針卡的探針裝置(也就是探針頭)包含有探針座及多個探針。其中,探針座具有上導板及下導板,而上導板及下導板依據(jù)待測物(如:芯片)的需求具有微孔陣列。
隨著電子產品朝向精密與多功能化發(fā)展,應用在電子產品內的集成電路的芯片結構也趨于復雜。為了能夠測試趨于復雜的芯片結構,探針裝置的探針數(shù)量已增加至數(shù)萬根以上,且兩個探針間的間距(pitch)也越來越小,使得多個探針穿過的微孔數(shù)組的孔徑已接近可加工的極限,且其加工精度也越來越無法掌握。
于是,本發(fā)明人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究并配合科學原理的運用,終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發(fā)明。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例在于提供一種探針裝置及其導板,能有效地改善現(xiàn)有探針裝置所可能產生的缺陷。
本發(fā)明實施例公開一種探針裝置,包括一第一導板以及多個導電探針,第一導板包含有一第一板體及多個第一內絕緣部,第一板體形成有多個第一貫孔;多個第一內絕緣部分別成形于多個所述第一貫孔的內側壁,以使每個所述第一貫孔的所述內側壁被相對應的所述第一內絕緣部所完整覆蓋,并且每個所述第一內絕緣部的內側形成有一第一穿孔,而每個所述第一穿孔具有小于100微米(μm)的一第一孔徑;多個導電探針各具有位于相反側的一第一端部與一第二端部,多個所述導電探針的所述第一端部分別穿過所述第一導板的多個所述第一穿孔、并位于所述第一導板的外側。
優(yōu)選地,所述第一導板包含有成形于所述第一板體外表面的一第一外絕緣部,并且所述第一外絕緣部相連于每個所述第一內絕緣部的兩端,以使所述第一板體完全埋置于所述第一外絕緣部與多個所述第一內絕緣部內。
優(yōu)選地,所述第一板體為一金屬板、一陶瓷板或一硅基板;所述第一外絕緣部與每個所述第一內絕緣部的材質相同、并且為陶瓷材料、聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)或聚對二甲苯(parylene);每個所述第一內絕緣部的內表面的表面粗糙度小于任一個所述第一貫孔的所述內側壁的表面粗糙度。
優(yōu)選地,所述第一外絕緣部的任一部位的厚度大致等同于任一個所述第一內絕緣部的厚度。
優(yōu)選地,所述第一孔徑小于所述第一導板的厚度,所述第一孔徑小于50微米。
優(yōu)選地,所述的探針裝置進一步包括有一第二導板,并且所述第二導板包含一第二板體及多個第二內絕緣部,第二板體形成有多個第二貫孔;多個第二內絕緣部分別成形于多個所述第二貫孔的內側壁,以使每個所述第二貫孔的所述內側壁被相對應的所述第二內絕緣部所完整覆蓋,并且每個所述第二內絕緣部的內側形成有一第二穿孔,而每個所述第二穿孔具有小于100微米(μm)的一第二孔徑,并且所述第二孔徑小于所述第一孔徑;其中,多個所述導電探針的所述第二端部分別穿過所述第二導板的多個所述第二穿孔、并位于所述第二導板的外側。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中華精測科技股份有限公司,未經中華精測科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710832734.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種新型元器件測試夾具
- 下一篇:探針卡裝置





