[發明專利]引線框架和電子部件裝置有效
| 申請號： | 201710832129.2 | 申請日： | 2017-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN107833871B | 公開（公告）日： | 2021-12-28 |
| 發明（設計）人： | 笠原哲一郎;坂井直也 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 李銘;陳源 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 電子 部件 裝置 | ||
1.一種引線框架，包括：
樹脂部，其包括上表面以及與所述上表面相對的下表面；以及
第一端子，其形成為穿透所述樹脂部，
其中所述第一端子包括：
第一上端子部，其被布置成從所述上表面突出；
第一下端子部，其被布置在所述第一上端子部上，以從所述下表面突出；
第一通孔，其形成在所述第一上端子部和所述第一下端子部中的一個中；
第一凹部，其由所述第一通孔的內壁表面以及所述第一上端子部和所述第一下端子部中的另一個的表面所限定；以及
第一金屬層，其形成在所述第一凹部的內表面上。
2.根據權利要求1所述的引線框架，還包括：
第二端子，其形成為穿透所述樹脂部，
其中所述第二端子包括：
第二上端子部，其被布置成從所述上表面突出；
第二下端子部，其被布置在所述第二上端子部上，以從所述下表面突出；
第二通孔，其形成在所述第二上端子部和所述第二下端子部中的一個中；
第二凹部，其由所述第二通孔的內壁表面以及所述第二上端子部和所述第二下端子部中的另一個的表面所限定；以及
第二金屬層，其形成在所述第二凹部的內表面上。
3.根據權利要求1或2所述的引線框架，其中，
所述第一端子包括多個第一端子，
所述引線框架還包括待安裝電子部件的芯片安裝部；并且
所述多個第一端子被布置成圍繞所述芯片安裝部。
4.根據權利要求2所述的引線框架，其中，
電子部件安裝在所述引線框架的上表面上，
所述第一通孔形成在所述第一上端子部中，
所述第二通孔形成在所述第二下端子部中，并且
在所述第二凹部中填充有焊料。
5.根據權利要求2所述的引線框架，其中，
電子部件待安裝在所述引線框架的上表面上，
所述第一通孔形成在所述第一下端子部中，并且
所述第二通孔形成在所述第二下端子部中。
6.根據權利要求2所述的引線框架，其中，
電子部件待安裝在所述引線框架的上表面上，
所述第一通孔形成在所述第一上端子部中，并且
所述第二通孔形成在所述第二上端子部中。
7.一種電子部件裝置，包括：
引線框架，其包括：
樹脂部，其包括上表面以及與所述上表面相對的下表面；以及
第一端子，其形成為穿透所述樹脂部，
其中所述第一端子包括：
第一上端子部，其被布置成從所述上表面突出；
第一下端子部，其被布置在所述第一上端子部上，以從所述下表面突出；
第一通孔，其形成在所述第一上端子部和所述第一下端子部中的一個中；
第一凹部，其由所述第一通孔的內壁表面以及所述第一上端子部和所述第一下端子部中的另一個的表面所限定；以及
第一金屬層，其形成在所述第一凹部的內表面上，和
電子部件，其安裝在所述引線框架上以電連接至所述第一端子。
8.根據權利要求7所述的電子部件裝置，其中所述引線框架還包括形成為穿透所述樹脂部的第二端子，并且
所述第二端子包括：
第二上端子部，其被布置成從所述上表面突出；
第二下端子部，其被布置在所述第二上端子部上，以從所述下表面突出；
第二通孔，其形成在所述第二上端子部和所述第二下端子部中的一個中；
第二凹部，其由所述第二通孔的內壁表面以及所述第二上端子部和所述第二下端子部中的另一個的表面所限定；以及
第二金屬層，其形成在所述第二凹部的內表面上。
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