[發明專利]一種PCB板差分信號線布線結構及布線方法

有效

• 申請號: 201710828643.9
• 申請日: 2017-09-14
• 公開（公告）號: CN107734828B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 李德恒
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 37205 濟南舜源專利事務所有限公司
• 代理人: 劉雪萍

1.一種PCB板差分信號線布線結構，PCB板的頂層布置有芯片，芯片連接若干對差分信號線，每條差分信號線的末端設置一差分信號過孔，每個差分信號過孔對應一地孔；PCB板還包括內層電源面，內層電源面上設置有與每個差分信號過孔對應的差分信號過孔孔洞和與每個地孔對應的地孔孔洞，內存電源面上差分信號過孔孔洞和地孔孔洞的相對布置位置與頂層上差分信號過孔和地孔的相對布置位置相同；其特征在于，每對差分信號線的差分信號過孔及其對應的一對地孔沿一水平方向布置，該水平方向與PCB板的電源傳輸方向平行。

2.根據權利要求1所述的PCB板差分信號線布線結構，其特征在于，所有差分信號過孔和地孔均布置在同一水平方向上。

3.根據權利要求2所述的PCB板差分信號線布線結構，其特征在于，最外側的差分信號過孔的外側打一地孔，最內側的差分信號過孔的內側打一地孔；中間不同對差分信號線的相鄰差分信號過孔共用一個地孔。

4.根據權利要求1所述的PCB板差分信號線布線結構，其特征在于，將差分信號線分為兩組，其中一組差分信號線的差分信號過孔及其地孔布置在電源傳輸方向的一側，另一組差分信號線的差分信號過孔及其地孔布置在電源傳輸方向的另一側。

5.根據權利要求4所述的PCB板差分信號線布線結構，其特征在于，布置在電源傳輸方向同一側的差分信號線的差分信號過孔及其地孔布置在同一水平方向上。

6.根據權利要求5所述的PCB板差分信號布線結構，其特征在于，外側的差分信號過孔的外側打一地孔，最內側的差分信號過孔的內側打一地孔；中間不同對差分信號線的相鄰差分信號過孔共用一個地孔。

7.根據權利要求1-6任一項所述的PCB板差分信號布線結構的布線方法，其特征在于，包括以下步驟：

確定芯片位置，在PCB板上擺放好芯片；

規劃合理的差分信號過孔和地孔位置；

對差分信號線進行布線，并在所規劃的位置打差分信號過孔和地孔；

對應差分信號過孔和地孔位置在內層電源面挖洞處理。

8.根據權利要求7所述的布線方法，其特征在于，還包括：對差分信號線進行分組。

9.根據權利要求7或8所述的布線方法，其特征在于，對差分信號線進行布線，并在所規劃位置打差分信號過孔和地孔時，首先對芯片內側的差分信號線進行布線并打差分信號過孔和地孔，然后對外側差分信號線進行布線并打差分信號過孔和地孔。