[發明專利]一種發動機缸體、干式氣缸套及干式氣缸套的制備方法

在審

• 申請號: 201710823075.3
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN107725206A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 張紅菊;趙艷穩;劉金萍;張衛波
• 申請（專利權）人: 中原內配集團股份有限公司
• 主分類號: F02F1/00
• 分類號: F02F1/00;C22C37/10;C22C37/06;B22D13/00;B23P15/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李海建

1.一種干式氣缸套，包括缸套本體，其特征在于，所述缸套本體的壁厚為1～3mm，所述缸套本體的組分按照重量百分比為：C為2.8-3.4％，S≤0.1％，Si為1.8-2.6％，P≤0.25％，Mn為0.5-0.7％，Cr為0.2-0.4％，B為0.03-0.08％，Cu為1.3-1.7％，余量為Fe。

2.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的基體組織為珠光體基體，游離鐵素體的含量≤2％。

3.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的石墨金相組織包括A型、B型、D型和E型，且D型和E型的含量總和小于10％，石墨金相組織的長度≤200μm。

4.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的硬度為260-310HB。

5.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的抗拉強度≥300Mpa。

6.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的外端設置有支承肩。

7.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的內端設置有導向外圓。

8.根據權利要求1所述的干式氣缸套，其特征在于，所述缸套本體的整體表面設置有磷化層。

9.根據權利要求8所述的干式氣缸套，其特征在于，所述磷化層的厚度為0.003-0.008mm。

10.一種干式氣缸套的制備方法，其特征在于，包括步驟：

S100、按比例取各原料并升溫熔煉，溫度為1480～1520℃，得熔融原料液；

S200、在熔融原料液中加入孕育劑進行孕育處理；

S300、將孕育后的熔融原料液進行離心澆鑄，澆鑄轉速為1300～1350r/min，澆鑄溫度為1320～1420℃，澆鑄模溫為350～550℃，得氣缸套毛坯件；

S400、對氣缸套毛坯件進行機加工。

11.根據權利要求10所述的干式氣缸套的制備方法，其特征在于，所述機加工包括：

S401、粗切、粗車外圓工序，以氣缸套毛坯件的內孔為基準定位夾緊，去除外圓及兩端余量，加工余量為2.5-3mm；

S402、粗鉸內孔工序，壁厚差不大于0.6mm，加工余量為1.2-1.5mm；

S403、去應力退火工序，200℃以下裝爐，升溫速度≤160℃/h,升溫至530℃保溫3h，冷卻速度≤100℃/h，300℃空冷，殘余應力檢測值≤20MPa；

S404、修車工序，去除支承肩外圓和上下兩端余量，加工余量為0.3-0.8mm；

S405、精鉸內孔工序，壁厚差不大于0.25mm，加工余量為0.1-0.15mm；

S406、粗珩內孔工序，消除內孔橢圓，校正內孔錐度，內孔錐度不大于0.01mm，加工余量為0.05-0.09mm；

S407、半精車外圓和精車外圓，去除外圓及兩端余量，加工余量為0.08-0.15mm，精車外圓工序加工位于氣缸套下部的導向外圓；

S408、精車支承肩工序，加工支承肩部位為成品，并切退刀槽，支承肩厚度尺寸比成品尺寸小0.01mm；

S409、半精珩內孔工序，消除內孔橢圓，校正內孔錐度，內孔錐度不大于0.01mm，加工余量為0.01-0.03mm；

S410、精珩內孔工序，缸套內孔經精珩后直徑尺寸可達IT6級以上精度，比成品內孔尺寸大0.01mm，缸套壁厚差不大于0.04mm；

S411、粗磨外圓和精磨外圓，比成品外圓直徑小0.01mm；

S412、缸套表面整體理化，采用中溫磷化，磷化液溫度60-75℃，磷化時間15-25分鐘，磷化層厚度0.003-0.008mm；

S413、內孔拋光，得到產品。

12.一種發動機缸體，包括缸體本體和干式氣缸套，所述缸體本體上設置有缸孔，所述干式槍套安裝于所述缸孔中，其特征在于，所述干式氣缸套為如權利要求1-10任一項所述的干式氣缸套。

13.根據權利要求12所述的發動機缸套，其特征在于，所述干式氣缸套與所述缸孔間隙配合，所述干式氣缸套的支承肩的下端面支撐于所述缸孔的端面上。

14.根據權利要求12所述的發動機缸套，其特征在于，所述干式氣缸套與所述缸孔之間的間隙量為0.003～0.004mm。