[發(fā)明專利]將柔性OLED面板貼合到曲面蓋板上的裝置及方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710822698.9 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN107591428B | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金祥;黃翠 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30;H01L51/56 |
| 代理公司: | 44202 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 oled 面板 貼合 曲面 蓋板 裝置 方法 | ||
本發(fā)明實施例公開了一種將柔性OLED面板貼合到曲面蓋板上的裝置,包括:上工作臺;下工作臺;滾筒;壓電轉換模塊,其用于檢測滾筒實時對所述柔性OLED面板的壓力并產(chǎn)生相應的電信號,且根據(jù)壓電轉換模塊產(chǎn)生電信號的位置生成相應的位置信號;處理模塊,根據(jù)所述電信號和所述位置信號所述處理模塊判斷所述滾筒對所述柔性OLED面板的壓力是否合適;調整模塊,其與所述處理模塊電連接,當所述處理模塊判斷所述滾筒對所述柔性OLED面板的壓力不合適時,所述調整模塊調整所述滾筒施加給所述柔性OLED面板的壓力。本發(fā)明實施例還公開了一種將柔性OLED面板貼合到曲面蓋板上的方法。采用本發(fā)明,具有減少貼合過程中產(chǎn)生缺陷的產(chǎn)品的數(shù)量的優(yōu)點。
技術領域
本發(fā)明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種將柔性OLED面板貼合到曲面蓋板上的裝置及方法。
背景技術
柔性面板是在OLED(Organic Light Emitting Diode,有機發(fā)光二極管)技術的基礎上發(fā)展起來的,目前AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode,有源矩陣有機發(fā)光二極管)技術已成為柔性面板的主流前沿技術,繼三星之后越來越多的面板商投資在柔性AMOLED技術。受技術因素限制,當前市場上的主要柔性面板應用形式為,曲面蓋板邊緣彎曲的手機終端。如三星S7Edge、Note 7、VIVO X6 play等,都是此種應用方式。如上的產(chǎn)品生產(chǎn)中都需要運用到3D曲面蓋板的貼合技術,也稱為曲面蓋板貼合。相比于普通的玻璃面板貼合,貼合的不良品率較高,其對設備和工藝要求也更高。
目前滾筒貼合方式在曲面蓋板貼合中有重要的應用,請參見圖1,滾筒貼合方式的具體步驟為:將3D曲面蓋板放置在下工作臺上,所述上工作臺抓取所述柔性OLED面板,所述滾筒從柔性OLED面板的一端向另外一端滾動以將所述柔性OLED面板壓合到所述3D曲面蓋板上。然而,滾筒貼合方式應用于3D曲面蓋板貼合時,產(chǎn)品容易于彎曲邊緣處產(chǎn)生LineDefect(線缺陷)等缺陷,經(jīng)過分析并量測后認為是滾筒在邊緣處對柔性OLED面板的壓力過大,導致柔性OLED面板損壞。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例所要解決的技術問題在于,提供一種將柔性OLED面板貼合到曲面蓋板上的裝置及方法。可改善柔性OLED面板貼合到曲面蓋板過程中的損壞。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明實施例提供了一種將柔性OLED面板貼合到曲面蓋板上的裝置,包括:
上工作臺,其用于將所述柔性OLED面板放置在其上;
下工作臺,其位于所述上工作臺的下方,其上表面上用于放置所述曲面蓋板,所述上表面的形狀用于與所述曲面蓋板的形狀相匹配;
滾筒,其在柔性OLED面板上滾動以施加壓力將上工作臺上的柔性OLED面板壓合到所述曲面蓋板上;
壓電轉換模塊,其用于檢測滾筒實時對所述柔性OLED面板的壓力并產(chǎn)生相應的電信號,且根據(jù)壓電轉換模塊產(chǎn)生電信號的位置生成相應的位置信號;
處理模塊,其與壓電轉換模塊電連接,其接收壓電轉換模塊生成的所述電信號和所述位置信號,根據(jù)所述電信號和所述位置信號所述處理模塊判斷所述滾筒對所述柔性OLED面板的壓力是否合適;
調整模塊,其與所述處理模塊電連接,當所述處理模塊判斷所述滾筒對所述柔性OLED面板的壓力不合適時,所述調整模塊調整所述滾筒施加給所述柔性OLED面板的壓力。
在本發(fā)明第一方面一實施例中,所述壓電轉換模塊包括壓電傳感器和位置傳感模塊,所述壓電傳感器用于將檢測到的滾筒對所述柔性OLED面板的壓力轉換為電壓信號,所述位置傳感模塊用于確定所述電壓信號在壓電傳感器上的位置以生成相應的位置信號。
在本發(fā)明第一方面一實施例中,所述壓電傳感器位于所述下工作臺的下表面上,所述位置傳感模塊位于所述壓電傳感器的下表面上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢華星光電半導體顯示技術有限公司,未經(jīng)武漢華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710822698.9/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種葡萄酒冷處理工藝
- 下一篇:一種黃秋葵復方保健醋及其制備工藝
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





