[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710822538.4
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN107818950B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小西康雄
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/31
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

得到一種半導(dǎo)體裝置，其能夠省略粘結(jié)材料的涂敷工序和固化工序，縮短制造時間。在絕緣板(2)之上設(shè)置有電路圖案(3)。半導(dǎo)體元件(4)與電路圖案(3)接合。殼體(6)以包圍電路圖案(3)及半導(dǎo)體元件(4)的方式設(shè)置于絕緣板(2)之上。殼體(6)沒有與絕緣板(2)粘結(jié)。硬化后的樹脂(11)設(shè)置于殼體(6)內(nèi)，對電路圖案(3)及半導(dǎo)體元件(4)進(jìn)行封裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通過樹脂對殼體內(nèi)進(jìn)行封裝的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體裝置被利用于從發(fā)電及輸電涵蓋至能量的高效利用及再生為止的各種情況。就半導(dǎo)體裝置而言，絕緣板之上的電路圖案與半導(dǎo)體元件接合，以將它們包圍的方式在絕緣板之上設(shè)置有殼體，殼體內(nèi)通過樹脂進(jìn)行封裝(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。樹脂以液化的狀態(tài)注入至殼體內(nèi)，因此在直至樹脂硬化為止的期間，需要防止樹脂從絕緣板與殼體的間隙泄漏。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-323593號公報

當(dāng)前，通過粘結(jié)材料將絕緣板與殼體粘結(jié)，封堵殼體樹脂與絕緣板的間隙而防止漏液。因此，在注入樹脂之前，需要將粘結(jié)材料以環(huán)狀涂敷于絕緣板的整個外周部而固化。因此，存在粘結(jié)材料的涂敷工序和固化工序需要時間，制造時間變長的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是為了解決上述課題而提出的，其目的在于得到一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置能夠省略粘結(jié)材料的涂敷工序和固化工序，縮短制造時間。

本發(fā)明涉及的半導(dǎo)體裝置的特征在于，具有：絕緣板；電路圖案，其設(shè)置于所述絕緣板之上；半導(dǎo)體元件，其與所述電路圖案接合；殼體，其以包圍所述電路圖案及所述半導(dǎo)體元件的方式設(shè)置于所述絕緣板之上，沒有與所述絕緣板粘結(jié)；以及硬化后的樹脂，其設(shè)置于所述殼體內(nèi)，對所述電路圖案及所述半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝。

發(fā)明的效果

在本發(fā)明中，殼體沒有與絕緣板粘結(jié)，裝置整體的固定由硬化后的樹脂實(shí)現(xiàn)。因此，能夠省略粘結(jié)材料的涂敷工序和固化工序，縮短制造時間。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體的仰視圖。

圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體的仰視圖。

圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式5涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式6涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。

標(biāo)號的說明

2絕緣板，3電路圖案，4半導(dǎo)體元件，6殼體，11樹脂，12原材料，13凹部，14、16、18彈性部件，15、17凸部

具體實(shí)施方式

參照附圖，對本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說明。對相同或?qū)?yīng)的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的標(biāo)號，有時省略重復(fù)的說明。

實(shí)施方式1.

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1涉及的半導(dǎo)體裝置的殼體的仰視圖。在散熱板1之上設(shè)置有絕緣板2，在絕緣板2之上設(shè)置有電路圖案3。散熱板1、絕緣板2與電路圖案3成為一體。