[發明專利]利用接地片的接地腳降低雙排端子間信號干擾的連接器在審
| 申請號： | 201710809496.0 | 申請日： | 2017-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN108736258A | 公開（公告）日： | 2018-11-02 |
| 發明（設計）人： | 曾德治 | 申請（專利權）人： | 矽瑪科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/652 | 分類號： | H01R13/652;H01R13/658 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 中國臺灣桃園市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接地片 接地腳 兩排 連接器 電路板 間隔區域 絕緣座體 信號干擾 嵌設 雙排 焊接 鄰近 水平方向排列 屏蔽效果 焊接部 絕緣座 體內 延伸 | ||
1.一種利用接地片的接地腳降低雙排端子間信號干擾的連接器，至少包括一絕緣座體、多支第一端子、多支第二端子及一接地片，該等第一端子嵌設于該絕緣座體上鄰近頂部的位置、該等第二端子嵌設于該絕緣座體的上鄰近底部的位置、該接地片則嵌設于該絕緣座體內對應于該等第一端子及該等第二端子間的部位，該連接器的特征在于：
該等第一端子的后端分別設有一第一焊接部，該等第一焊接部沿水平方向排列，且其自由端能分別被焊接至一電路板上的第一接點；
該等第二端子的后端分別設有一第二焊接部，該等第二焊接部也沿水平方向排列，且其自由端是能分別被焊接至該電路板上的第二接點，以使該等第二焊接部能與對應的該等第一焊接部間分別保持一間隔距離，該電路板上對應于該等第一焊接部及第二焊接部間的區域則形成有一間隔區域；及
該接地片的后端設有至少一第一接地腳，該第一接地腳的自由端能延伸至該等第一焊接部及第二焊接部之間，且能被焊接至該電路板上的間隔區域內，該第一接地腳與該間隔區域的兩側保持有一預定距離。
2.如權利要求1所述的連接器，其中，該等第一端子中包括二對第一高頻端子，該等第二端子中則包括兩對第二高頻端子，該等第一高頻端子及該等第二高頻端子的焊接部位置相互對應，且該第一接地腳的自由端焊接至該間隔區域內對應于該等第一高頻端子及該等第二高頻端子之間的位置。
3.如權利要求2所述的連接器，其中，該第一接地腳的自由端與該間隔區域的兩側的距離介于0.05厘米～2.9厘米之間。
4.如權利要求3所述的連接器，其中，該第一接地腳的自由端與該間隔區域的兩側的距離介于0.3厘米～0.5厘米之間。
5.如權利要求4所述的連接器，其中，該等第一接點及第二接點間的距離介于0.3厘米～5厘米之間。
6.如權利要求5所述的連接器，其中，該等第一接點及第二接點間的距離介于0.90厘米～5厘米之間。
7.如權利要求6所述的連接器，其中，該電路板的間隔區域內設有至少一第一接地孔，該第一接地腳的自由端穿過該第一接地孔，并通過焊料焊接至該電路板上。
8.如權利要求7所述的連接器，其中，該接地片上設有兩支該第一接地腳。
9.如權利要求8所述的連接器，其中，該接地片上還設有兩個第二接地腳，各該第二接地腳的自由端被焊接至該電路板上鄰近該間隔區域的兩側的位置。
10.如權利要求9所述的連接器，其中，該電路板上鄰近該間隔區域的兩側的位置分別設有一第二接地孔，該第二接地腳的自由端穿過該第二接地孔，并通過焊料焊接至該電路板上。
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