[發明專利]一種藍寶石襯底制作工藝在審
| 申請號： | 201710807336.2 | 申請日： | 2017-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN107527796A | 公開（公告）日： | 2017-12-29 |
| 發明（設計）人： | 曹建民 | 申請（專利權）人： | 如皋市下原科技創業服務有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02;H01L33/00;H01L33/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226500 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 藍寶石 襯底 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種藍寶石襯底制作工藝，其特征在于：所述制作工藝的具體步驟如下：
（1）清洗：將平片襯底進行去膠處理，然后用水作為沖洗液進行沖洗，在沖洗時，控制沖洗液的PH值在6～8之間，沖洗液溫度在20～22℃，沖洗持續8～12min；沖洗完成后再通過離心甩干10～12min；
（2）勻膠：將清洗好的平片襯底送至勻膠工藝治具，并用片盒進
行掃描計數，使得勻膠厚度可達2200nm～2400nm；
（3）烘烤、冷卻：勻膠結束的平片襯底在100～120℃的條件下烘烤40～70s，再降溫至18～22℃進行冷卻，冷卻25～35s；
（4）制作圖形化襯底：冷卻后的平片襯底進行曝光，曝光部分的平片襯底用顯影液腐蝕，處理得圖形化襯底；
（5）人工目檢：步驟（4）中圖形化襯底有明顯掉膠的被分揀出，而目標未發現明顯掉膠缺陷的則為OK片，該OK片進入下一工序；
（6）刻蝕：將符合要求的OK片進行刻蝕處理；
（7）自動檢測：通過自動檢測儀對刻蝕后的OK片進行自動檢測，有掉膠的被分揀出，沒有掉膠缺陷的則入庫。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
