[發明專利]一種低溫納米錫漿料的制備方法及封裝方法

有效

• 申請號: 201710804448.2
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN107680949B
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 祝溫泊;胡博;馬鑫;李明雨
• 申請（專利權）人: 蘇州漢爾信電子科技有限公司;哈爾濱工業大學深圳研究生院
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/603;H01B13/00
• 代理公司: 32200 南京經緯專利商標代理有限公司
• 代理人: 樓高潮

1.一種納米錫漿料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：通過酸或有機溶劑對納米錫進行表面處理，再多次超聲清洗、離心，將洗凈的納米錫加入混合有機溶液或單一有機溶劑中進行超聲分散，制備高活性的納米錫溶膠，所述的酸或有機溶劑為具有揮發性的甲酸、乙醇或丙酮中的一種或者為幾種的混合物，所述表面處理方法為電磁攪拌、機械攪拌或者超聲清洗；

S2：將表面活性劑、有機載體溶入混合有機溶劑或單一有機溶劑中，得到液體混合物，其中所述的表面活性劑為戊二酸或松香酸中的一種或者為兩者的混合物，所述的有機載體為檸檬酸三丁酯、硝化纖維素或聚乙烯醇中的一種或者為幾種的混合物；

S3：將步驟S2制得的混合物與步驟S1中所得納米錫溶膠，超聲分散，得到納米錫漿料；

其中，S1和S2中所述的混合有機溶劑為丙三醇和乙醇的混合液或乙二醇和乙醇的混合液，所述單一有機溶劑為乙二醇。

2.根據權利要求1所述的一種納米錫漿料的制備方法，其特征在于：所述步驟S1中納米錫為激光法制備的純納米錫粉末或液相還原法得到的具有鄰菲羅啉包覆層的納米錫顆粒，平均粒徑為20~50 nm。

3.根據權利要求1所述的一種納米錫漿料的制備方法，其特征在于：所述步驟S1和S2的混合有機溶劑中乙醇的體積百分數小于30%。

4.根據權利要求1所述的一種納米錫漿料的制備方法，其特征在于：所述步驟S3中納米錫漿料中表面活性劑的質量百分數為0.5~1.5%，所述有機載體的質量百分數為5~10%，所述混合有機溶劑或單一有機溶劑的質量百分數為5~10%，余量為納米錫。

5.一種納米錫漿料的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S4：在芯片和基板上對稱制備圖形化的焊盤或過渡金屬化層；

S5：將采用權利要求1所述的制備方法制備得到的納米錫漿料附著在焊盤或過渡金屬化層表面，對準堆疊形成封裝結構；

S6：對S5中所述封裝結構進行加熱，并施加壓力，促使納米錫漿料燒結實現冶金互連。

6.根據權利要求5所述的一種納米錫漿料的封裝方法，其特征在于：所述步驟S5中納米錫漿料的附著方法為絲網印刷或噴涂。

7.根據權利要求5所述的一種納米錫漿料的封裝方法，其特征在于：所述步驟S6中壓力在加熱前單獨施加或與加熱同時作用，所述加熱方法為熱風、紅外加熱或加熱電爐，加熱溫度為150~200℃，保溫時間為10~210分鐘，所述施加的壓力為0 .1~5MPa。