[發明專利]測試用電路板及其操作方法

在審

• 申請號: 201710800963.3
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN109471011A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發明（設計）人: 曾勝煜
• 申請（專利權）人: 新加坡商美亞國際電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

一種測試用電路板及其操作方法，用于將測試機臺的測試接點集中設于電路板本體的外圍區域，并對應該測試接點周圍設置多個第二電性轉接點，以及對應探針周圍設置多個第一電性轉接點，并使該第一電性轉接點及第二電性轉接點通過電路板本體的線路連接，以供電性檢測時，僅需將測試接點電性連接至周圍的第二電性轉接點，即可使測試信號傳送至待測裝置，避免悉知公板結構利用跳線方式所造成信號傳遞品質不良問題。

技術領域

本發明有關一種電性檢測裝置，特別涉及一種用于電性檢測的電路板。

背景技術

傳統探針卡是以其探針接觸芯片的信號接點，以測試芯片的電路是否正常。而一般待測芯片的信號接點依照芯片內的電路元件特性而有多種不同的設置分布，因此，探針卡供應商為對應該待測芯片的電路元件的設置分布通常即需制做特定的探針卡，使該特定的探針卡的電路板具有對應至待測芯片的電路元件特性的電路布設與探針分布結構。

然前述特定的探針卡的制作費用高且僅能針對特定的待測芯片進行測試，因此，實際應用上，探針卡供應商除了將探針卡電路板的電路布線專門布設為與特定芯片的電路元件對應的專板結構外，更普遍的情況乃預先制作公板結構的電路板，其中，該公板結構的電路板平面上由外至內設置有多個焊點，詳言之，該公板結構的電路板依徑向分布由外而內分別設置有測試區的焊點、轉接區的焊點、及探針區的焊點，其中，該探針區的焊點直接導通至電路板下方所設置的探針，而該測試區與轉接區的焊點之間為簡單的徑向布線設計，提供測試區上供測試機臺點觸的焊點導通至轉接區電性連接用，然后依客戶所提供的芯片的電路元件的布設，于轉接區的焊點與探針區的焊點之間利用導線以跳線方式，使轉接區的焊點導通至探針區的焊點，進而與探針電性連接。

前述具公板結構的電路板的探針卡，雖制作成本較低，而其是利用跳線方式使探針電性連接至轉接區焊點，造成信號傳遞品質不良。

因此，如何克服上述悉知技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述悉知技術的種種缺失，本發明公開一種測試用電路板及其操作方法，以避免悉知公板結構利用跳線方式所造成信號傳遞品質不良問題。

本發明的測試用電路板，包括：一電路板本體，其定義有內圍區域及外圍區域；多個第一電性轉接點，其設于該電路板本體的內圍區域；多個第二電性轉接點，其設于該電路板本體的外圍區域；多個線路，其預設于該電路板本體并對應連接該第一電性轉接點及第二電性轉接點；以及多個測試接點，其用于接收測試信號并設于該電路板本體的外圍區域且鄰近該多個第二電性轉接點。

本發明還公開一種測試用電路板的操作方法，其提供一前述的測試用電路板，其中該電路板本體的內圍區域設有多個探針，該多個第一電性轉接點位于該多個探針周圍，且令該多個探針電性連接至該多個第一電性轉接點；將該多個測試接點通過導電件電性連接至對應的第二電性轉接點；以及將測試信號通過該測試接點、第二電性轉接點、電路板本體的線路、以及對應的第一電性轉接點與探針而傳送至待測裝置。

前述的測試用電路板及其操作方法中，該探針周圍還設有多個導電接點，且該探針電性連接至該多個第一電性轉接點與該多個導電接點。

前述的測試用電路板及其操作方法中，該第一電性轉接點、第二電性轉接點、及測試接點為接地接點、電源接點或信號接點。

前述的測試用電路板及其操作方法中，該電路板本體為公板結構。

前述的測試用電路板及其操作方法中，該探針通過導線電性連接至該第一電性轉接點；該測試接點通過例如導電膠、排針、跳接線、轉接板、開關或連接座等導電件電性連接至該第二電性轉接點。