[發明專利]光學裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201710794560.2
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107808887B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 彭宇民;黃敬涵;賴律名
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/77
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明涉及一種光學裝置。所述光學裝置包括一電子組件、多個光傳導支柱以及一不透明層。所述電子組件包含多個像素。所述光傳導支柱中的每一者安置于所述電子組件的所述多個像素的對應像素上方。所述不透明層覆蓋所述光傳導支柱中的每一者的側表面。

相關申請案的交參考

本申請案主張2016年9月6日申請的第62/384,039號美國臨時申請案的權益和優先權，所述臨時申請案的內容以全文引用的方式并入本文中。

技術領域

本申請案主張2016年9月6日申請的第62/384,039號美國臨時申請案的權益和優先權，所述臨時申請案的內容以全文引用的方式并入本文中。

背景技術

一些光學裝置(例如指紋傳感器)包含準直器。所述準直器可具有一或多個孔口，各自暴露圖像傳感器的對應像素，使得大體上垂直的光可穿過所述孔口，并到達圖像傳感器的所述像素。準直器的布置可改進光學指紋傳感器的圖像辨識能力。可通過借助于穿硅通孔(TSV)技術穿透硅襯底(例如晶片)從而形成多個孔口，并將具有所述孔口的襯底接合在圖像傳感器上，來形成對比準直器。然而，TSV技術和晶片接合技術增加了制造光學裝置的成本。另外，歸因于工藝限制，難以通過使用TSV技術來形成具有高縱橫比的孔口。為了增加孔口的縱橫比，另一對比準直器可包含多個層，其中的每一者界定一或多個孔口。然而，難以對準所述多個層中的每一者的孔口。

發明內容

根據本發明的一方面，一種光學裝置包括一電子組件、多個光傳導支柱以及一不透明層。所述電子組件具有多個像素。所述光傳導支柱中的每一者安置于所述電子組件的所述多個像素的對應像素上方。所述不透明層覆蓋所述光傳導支柱中的每一者的側表面。

根據本發明的另一方面，一種制造光學裝置的方法包括：提供具有多個像素的電子組件；在所述電子組件的對應像素上方形成多個光傳導支柱；以及形成不透明層來覆蓋光傳導支柱中的每一者的側表面。

附圖說明

圖1A說明根據本發明的第一方面的光學裝置的一些實施例的透視圖；

圖1B說明根據本發明的第一方面的光學裝置的一些實施例的橫截面視圖；

圖2A說明根據本發明的第二方面的光學裝置的一些實施例的透視圖；

圖2B說明根據本發明的第二方面的光學裝置的一些實施例的橫截面視圖；

圖3說明根據本發明的第三方面的光學裝置的一些實施例的橫截面視圖；

圖4A說明根據本發明的第四方面的光學模塊的一些實施例的橫截面視圖；

圖4B說明根據本發明的第五方面的光學模塊的一些實施例的橫截面視圖；

圖4C說明根據本發明的第六方面的光學模塊的一些實施例的橫截面視圖；

圖5A說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖5B說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖5C說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖5D說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖6A說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖6B說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖6C說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；

圖6D說明根據本發明的一些實施例的用于制造光學裝置的方法的一或多個階段；