[發明專利]光學裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201710794560.2
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107808887B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 彭宇民;黃敬涵;賴律名
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/77
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種光學裝置，其包括：

電子組件，其包含多個像素；

多個光傳導支柱，所述光傳導支柱中的每一者安置于所述電子組件的所述多個像素的對應像素上；

不透明層，其覆蓋所述光傳導支柱中的每一者的側表面；以及

保護層，其中所述不透明層包括多個不透明部分覆蓋所述光傳導支柱中的每一者的所述側表面，且所述多個不透明部分的至少兩者透過所述保護層相隔開來。

2.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述保護層在所述電子組件上，且覆蓋所述不透明層。

3.根據權利要求2所述的光學裝置，其中所述光傳導支柱中的每一者的頂部表面從所述保護層暴露。

4.根據權利要求2所述的光學裝置，其中每一光傳導支柱的頂部表面大體上與所述保護層的頂部表面以及所述不透明層的頂部表面共面。

5.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述不透明層覆蓋所述電子組件的頂部表面的一部分。

6.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述光傳導支柱包含感光透明樹脂。

7.根據權利要求1所述的光學裝置，其進一步包括位于所述電子組件與所述光傳導支柱之間的透光層，其中所述不透明層覆蓋所述透光層的部分頂部表面及側表面。

8.根據權利要求7所述的光學裝置，其進一步包括位于所述電子組件與所述透光層之間的遮光層，其中所述遮光層直接接觸所述不透明層，且所述遮光層與所述不透明層的接合面與所述透光層的所述側表面共平面。

9.根據權利要求8所述的光學裝置，其中所述遮光層界定多個孔口以暴露所述電子組件的所述對應像素，且所述透光層包括第一部分覆蓋所述遮光層及第二部分穿過所述多個孔口以連接至所述電子組件的所述對應像素。

10.根據權利要求7所述的光學裝置，其中所述光傳導支柱的縱橫比小于5:1。

11.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述光傳導支柱包含硅。

12.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述不透明層包含模制化合物。

13.根據權利要求1所述的光學裝置，其進一步包括襯底，其中所述電子組件電連接到所述襯底。

14.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述光傳導支柱的縱橫比大于5:1。

15.一種制造光學裝置的方法，所述方法包括：

(a)提供包含多個像素的電子組件；

(b)在所述電子組件的對應的所述像素上方形成多個光傳導支柱；以及

(c)形成不透明層，以覆蓋所述光傳導支柱中的每一者的頂部表面與側表面，其中所述操作(c)在所述操作(b)之后進行；

(d)在所述不透明層上形成保護層以覆蓋所述光傳導支柱；以及

(e)在同一個步驟中去除所述保護層的一部分及所述不透明層的一部分以暴露所述光傳導支柱中的每一者的所述頂部表面。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述光傳導支柱是通過光刻技術由感光透明樹脂形成。

17.根據權利要求15所述的方法，其中所述操作(c)進一步包括將所述不透明層涂覆在所述光傳導支柱中的每一者的所述側表面上。

18.根據權利要求15所述的方法，其中所述操作(d)進一步包括在所述電子組件上形成所述保護層以覆蓋所述光傳導支柱。