[發(fā)明專利]預(yù)測晶圓缺陷的方法及系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710794558.5 | 申請日: | 2017-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN108122799B | 公開(公告)日: | 2022-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張仰宏;孫哲原;柯志明;胡浚明 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃銥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 預(yù)測 缺陷 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種預(yù)測晶圓缺陷的方法,包括:
接收從一測試晶圓取得的缺陷數(shù)據(jù),其中該測試晶圓依據(jù)一集成電路設(shè)計布局以制造;
基于該缺陷數(shù)據(jù)接收多個第一注意區(qū)域,其中每一個所述第一注意區(qū)域?qū)?yīng)該集成電路設(shè)計布局的發(fā)生一晶圓缺陷的一區(qū)域;
對所述第一注意區(qū)域執(zhí)行一頻域分析;
將該集成電路設(shè)計布局分成多個第二注意區(qū)域,其中每一個所述第二注意區(qū)域?qū)?yīng)該集成電路設(shè)計布局的被用以檢驗該晶圓缺陷幾率的區(qū)域;
對該第二注意區(qū)域執(zhí)行該頻域分析;
將該頻域分析對于該第一注意區(qū)域的第一結(jié)果與該頻域分析對于該第二注意區(qū)域的第二結(jié)果進行比較操作;以及
至少部分地基于該頻域分析以對該集成電路設(shè)計布局的一晶圓缺陷幾率進行一預(yù)測操作,其中該預(yù)測操作至少部分地基于所述比較操作以執(zhí)行,并且該預(yù)測操作包括預(yù)測該晶圓缺陷發(fā)生在該第二注意區(qū)域中的任何一者的數(shù)值幾率。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中每一個該第一注意區(qū)域與每一個該第二注意區(qū)域具有相同的尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該比較操作包括計算該第一結(jié)果與該第二結(jié)果之間的余弦相似度。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中在該預(yù)測操作之前,還包括:
基于該缺陷數(shù)據(jù)接收多個第三注意區(qū)域,其中每一個該第三注意區(qū)域?qū)?yīng)該第一注意區(qū)域中的一相應(yīng)第一注意區(qū)域的被選擇區(qū)域;
將該集成電路設(shè)計布局分成多個第四注意區(qū)域;以及
對該第一注意區(qū)域與該第四注意區(qū)域執(zhí)行一基于影像的匹配程序,其中該預(yù)測操作至少部分地根據(jù)該基于影像的匹配程序以執(zhí)行。
5.如權(quán)利要求4所述的方法,其中每一個該第三注意區(qū)域與每一個該第四注意區(qū)域具有相同的尺寸。
6.如權(quán)利要求4所述的方法,其中該預(yù)測操作還至少部分地基于所接收的該缺陷數(shù)據(jù)以執(zhí)行。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其中執(zhí)行該頻域分析的操作還包括對該第一注意區(qū)域執(zhí)行離散傅里葉轉(zhuǎn)換。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其中執(zhí)行該離散傅里葉轉(zhuǎn)換產(chǎn)生量值數(shù)據(jù)以及相位數(shù)據(jù),且該方法還包括:
執(zhí)行使用該量值數(shù)據(jù)但不使用該相位數(shù)據(jù)的主成分分析;以及
基于該主成分分析獲取主成分以及特征向量,借此將該第一注意區(qū)域表示為該頻域分析的結(jié)果。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該預(yù)測操作運用簡單貝氏分類技術(shù)以執(zhí)行。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,還包括:
產(chǎn)生對應(yīng)該第一注意區(qū)域中的一者的加權(quán)影像,其中該加權(quán)影像包括多個像素,每一個該像素基于自身與該晶圓缺陷的相關(guān)性而被加權(quán)。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其中該加權(quán)影像至少部分地通過逆離散傅里葉轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生。
12.一種預(yù)測晶圓缺陷的方法,包括:
接收從測試晶圓取得的缺陷數(shù)據(jù),其中該測試晶圓依據(jù)集成電路設(shè)計布局制造;
基于該缺陷數(shù)據(jù)接收一或多個第一注意區(qū)域,其中一或多個該第一注意區(qū)域個別對應(yīng)該集成電路設(shè)計布局的發(fā)生晶圓缺陷的區(qū)域;
對一或多個該第一注意區(qū)域執(zhí)行第一頻域分析;
基于該第一頻域分析以獲得第一結(jié)果;
對一或多個第二注意區(qū)域執(zhí)行第二頻域分析,其中一或多個該第二注意區(qū)域各自對應(yīng)該集成電路設(shè)計布局的被用以檢驗晶圓缺陷幾率的區(qū)域;
基于該第二頻域分析以獲得第二結(jié)果;
判定操作以決定該第一結(jié)果與該第二結(jié)果之間的相似度;以及
基于判定結(jié)果并且使用簡單貝氏分類技術(shù)以執(zhí)行預(yù)測操作,借此預(yù)測缺陷發(fā)生在一或多個該第二注意區(qū)域的缺陷幾率。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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