[發明專利]一種硅片涂膠及預對準檢測裝置及方法有效
| 申請號: | 201710792801.X | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN109427616B | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 王剛;杜艷偉;鄭教增;孫璐剛;龐飛 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66;G03F7/16;G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 涂膠 對準 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種硅片涂膠及預對準檢測裝置,用于對涂膠厚度和均勻性信息以及預對準信息進行檢測,其特征在于,所述硅片涂膠及預對準檢測裝置包括:
托盤,用于承載硅片;
轉動軸,所述轉動軸與所述托盤連接,并用于帶動所述托盤以所述轉動軸的軸線為軸轉動;
第一導向單元,所述第一導向單元和所述轉動軸連接,并用于帶動所述轉動軸沿著第一方向移動;
第一移動單元,所述第一移動單元和一第二導向單元連接,所述第一移動單元能夠帶動所述硅片沿著第二方向移動,所述第二導向單元能夠帶動所述第一移動單元沿著所述第一方向移動;
檢測頭,所述檢測頭用于在所述硅片的定心調節和定向調節過程中采集所述硅片涂膠的厚度和均勻性的信息,所述檢測頭與一第二移動單元連接,所述第二移動單元用于帶動所述檢測頭沿著所述第二方向移動;
預對準檢測單元,所述預對準檢測單元用于在所述硅片的定心調節和定向調節過程中檢測所述硅片的位置;
其中,所述第一方向為所述轉動軸的軸線方向,所述第二方向為所述第一方向的垂直方向。
2.如權利要求1所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述硅片涂膠及預對準檢測裝置包括底座,所述第一導向單元和所述第二導向單元均與所述底座連接。
3.如權利要求2所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述預對準檢測單元包括第一預對準光機和第二預對準光機,所述第一預對準光機和第二預對準光機固定于預對準光機支撐架上,所述第一預對準光機和所述第二預對準光機用于檢測所述硅片的位置,所述預對準光機支撐架與所述底座連接。
4.如權利要求2所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述硅片涂膠及預對準檢測裝置包括檢測頭支撐架,所述第二移動單元固定于所述檢測頭支撐架,所述檢測頭支撐架與所述底座連接。
5.如權利要求2所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述硅片涂膠及預對準檢測裝置包括支撐盤,所述支撐盤用于穩定所述硅片的溫度和釋放氣體以保持所述硅片的平整,所述支撐盤固定于支撐盤支撐架上,所述支撐盤支撐架與所述底座連接。
6.如權利要求1所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述硅片涂膠及預對準檢測裝置包括卡盤,所述卡盤與所述第一移動單元連接,在所述第一移動單元和所述第二導向單元的帶動下所述卡盤用于移動所述硅片。
7.如權利要求1所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述檢測頭通過發射入射光照射所述硅片涂膠形成檢測點,并接收所述涂膠的反射光譜,通過所述反射光譜分布曲線得到所述涂膠的自干涉峰,進而獲得所述涂膠的厚度數據。
8.如權利要求7所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置,其特征在于,所述檢測頭為遠心柯勒照明光路。
9.利用如權利要求1-8任一項所述的硅片涂膠及預對準檢測裝置進行檢測的方法,其特征在于,包括:
步驟1:將所述硅片放置在所述托盤上并定義為初始狀態,所述檢測頭進行第i次信息采集;
步驟2:轉動或移動所述硅片,同時檢測頭運動至下一檢測位;
步驟3:硅片停止轉動或運動,所述檢測頭進行信息采集;
其中,步驟2轉動或移動所述硅片用于所述硅片定心或定向;
其中,i為大于零的正整數。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





