[發明專利]一種應用于PCB制作的保護膠膜及其制備方法和使用方法

有效

• 申請號: 201710792197.0
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN108300363B
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 張榕晨;張松柏;黃杰;陳建軍;黃大維
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J163/00;C09J133/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李天星;彭成

本發明公開了一種應用于PCB制作的保護膠膜，包括上粘貼膜層和下粘貼膜層，上粘貼膜層包括第一微粘膜和純膠層，下粘貼膜層包括粘膠層、高分子材料層和第二微粘膜；純膠層粘覆在第一微粘膜的下表面，粘膠層粘覆在純膠層的下表面，高分子材料層粘覆在粘膠層的下表面，第二微粘膜粘覆在高分子材料層的下表面；粘膠層和高分子材料層的兩端均短于純膠層。本發明還提供兩種應用于PCB制作的保護膠膜的制備方法。本發明還提供一種應用于PCB制作的保護膠膜的使用方法。本發明的保護膠膜與PCB結合后，結合位置無膠，不存在掉膠的問題，而且可以承受更高的壓合溫度以及更多的壓合次數。

技術領域

本發明涉及一種PCB膠膜，尤其涉及一種應用于PCB制作的保護膠膜及其制備方法和使用方法。

背景技術

目前，使用的帶膠保護膠帶(也稱耐高溫保護膠帶)，為12.5umPI+15um膠制作而成，膠面與板直接接觸，在完成開蓋后需撕除，露出內層的板，參照圖5-8，具體步驟為：保護膠帶包括PI層a、膠層b和PET離型層c，PI層粘覆在膠層上，膠層粘覆在PET微粘膜上，首先將PET微粘膜撕去，將膠層粘貼在PCB板上，然后使用壓機進行壓合，在保護膠帶外覆蓋P層d，在P層的上表面粘覆C層e，最后將保護膠帶從P層和C層中挖出，露出內層PCB板，完成PCB板開蓋制作。

但是，現有的步驟存在以下缺陷：

由于保護膠帶上的膠只耐得住約190℃及以下的層壓溫度，層壓時板上溫度高于190℃或壓合次數多于兩次則膠帶會有掉膠問題，溫度越高或壓合次數越多，掉膠問題越嚴重。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種應用于PCB制作的保護膠膜，該保護膠膜包括上粘貼膜層和下粘貼膜層，上粘貼膜層包括第一微粘膜和純膠層，下粘貼膜層包括粘膠層、高分子材料層和第二微粘膜，該保護膠膜與PCB結合后，結合位置無膠，不存在掉膠的問題，而且可以承受更高的壓合溫度以及更多的壓合次數。

本發明的目的之二在于提供一種應用于PCB制作的保護膠膜的制備方法，該制備方法將第一微粘膜、純膠層、粘膠層、高分子材料層和第二微粘膜分別貼合成上粘貼膜層和下粘貼膜層，并且粘膠層和高分子材料層的兩端均短于純膠層，這樣設置便于純膠層融化后將粘膠層和高分子材料層包覆在內，避免了粘膠層和高分子材料層從PCB板上滑落。

本發明的目的之三在于提供一種應用于PCB制作的保護膠膜的制備方法，該方法將粘膠層粘覆在高分子材料層的上表面，將第二微粘膜粘覆在高分子材料層的下表面，得到下粘貼膜層，將粘膠層與高分子材料層成型處理；將純膠層粘覆在粘膠層的上表面，對純膠層成型處理；修剪純膠層的長度，使純膠層的兩端均長于高分子材料層的兩端；再將第一微粘膜粘覆在純膠層的上表面，并且粘膠層和高分子材料層的兩端均短于純膠層，這樣設置便于純膠層融化后將粘膠層和高分子材料層包覆在內，避免了粘膠層和高分子材料層從PCB板上滑落。

本發明的目的之四在于提供一種應用于PCB制作的保護膠膜的使用方法，該使用方法先將下粘貼膜層的第二微粘膜剝離，然后將上粘貼膜粘覆在粘膠層上得到組裝膜，再將組裝膜固定在PCB板上，通過該使用方法得到的保護膠膜與PCB結合后，不存在掉膠的問題，而且可以承受更高的壓合溫度以及更多的壓合次數。

本發明的目的之一采用如下技術方案實現：

一種應用于PCB制作的保護膠膜，包括上粘貼膜層和下粘貼膜層，所述上粘貼膜層包括第一微粘膜和純膠層，所述下粘貼膜層包括粘膠層、高分子材料層和第二微粘膜；所述純膠層粘覆在第一微粘膜的下表面，所述粘膠層粘覆在純膠層的下表面，所述高分子材料層粘覆在粘膠層的下表面，所述第二微粘膜粘覆在高分子材料層的下表面；所述粘膠層和高分子材料層的兩端均短于純膠層。

進一步地，高分子材料層的端部的長度小于純膠層的端部的長度至少0.05mm。