[發明專利]印刷基板有效
| 申請號： | 201710792040.8 | 申請日： | 2017-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN107801293B | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發明（設計）人： | 澤田毅;大河內雄一;西道典弘 | 申請（專利權）人： | 發那科株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 | ||
1.一種印刷基板，具備：
主印刷基板，其在絕緣基板上形成有布線圖案；以及
劣化檢測布線板，其在與所述主印刷基板分體的絕緣基板上形成有劣化檢測布線，該劣化檢測布線板利用可更換連接部以能夠更換的方式在所述主印刷基板的附近連接于所述主印刷基板，所述劣化檢測布線是具有與所述布線圖案相比劣化被促進的形態的布線，
所述劣化檢測布線板在絕緣基板的與所述主印刷基板的主面相向的對應面具有劣化檢測布線圖案以及分離地形成且被阻焊劑覆蓋的多個焊盤部，
所述劣化檢測布線圖案形成為將所述焊盤部之間連結并且局部被阻焊劑覆蓋，在從一端側的所述焊盤部到達另一端側的所述焊盤部的中途的多處，覆蓋所述劣化檢測布線圖案的所述阻焊劑中斷而使所述劣化檢測布線圖案暴露在空氣中。
2.一種印刷基板，具備：
主印刷基板，其在絕緣基板上形成有布線圖案；以及
劣化檢測布線板，其在與所述主印刷基板分體的絕緣基板上形成有劣化檢測布線，該劣化檢測布線板利用可更換連接部以能夠更換的方式在所述主印刷基板的附近連接于所述主印刷基板，所述劣化檢測布線是具有與所述布線圖案相比劣化被促進的形態的布線，
所述劣化檢測布線在所述絕緣基板的與所述主印刷基板的主面相向的對應面具有劣化檢測用導體圖案，
所述劣化檢測用導體圖案未被阻焊劑覆蓋且平行的所述導體圖案的相互之間的間隔比該布線圖案的標準間隔小。
3.一種印刷基板，具備：
主印刷基板，其在絕緣基板上形成有布線圖案；以及
劣化檢測布線板，其在與所述主印刷基板分體的絕緣基板上形成有劣化檢測布線，該劣化檢測布線板利用可更換連接部以能夠更換的方式在所述主印刷基板的附近連接于所述主印刷基板，所述劣化檢測布線是具有與所述布線圖案相比劣化被促進的形態的布線，
所述劣化檢測布線在所述絕緣基板的與所述主印刷基板的主面相向的對應面具有劣化檢測用導體圖案，
所述劣化檢測用導體圖案未被阻焊劑覆蓋且所述布線的導體圖案的寬度尺寸比該布線圖案的標準寬度尺寸小。
4.一種印刷基板，具備：
主印刷基板，其在絕緣基板上形成有布線圖案；以及
劣化檢測布線板，其在與所述主印刷基板分體的絕緣基板上形成有劣化檢測布線，該劣化檢測布線板利用可更換連接部以能夠更換的方式在所述主印刷基板的附近連接于所述主印刷基板，所述劣化檢測布線是具有與所述布線圖案相比劣化被促進的形態的布線，
所述劣化檢測布線在所述絕緣基板的與所述主印刷基板的主面相向的對應面具有劣化檢測用導體圖案，
所述劣化檢測用導體圖案未被阻焊劑覆蓋且所述布線的導體圖案的厚度尺寸比該布線圖案的標準厚度尺寸小。
5.根據權利要求1～4中的任一項所述的印刷基板，其特征在于，
所述可更換連接部為由焊料形成的連接部。
6.根據權利要求1～4中的任一項所述的印刷基板，其特征在于，
所述可更換連接部為由導電性粘接劑形成的連接部。
7.根據權利要求1～4中的任一項所述的印刷基板，其特征在于，
所述可更換連接部為由線纜形成的連接部。
8.根據權利要求1～4中的任一項所述的印刷基板，其特征在于，
所述可更換連接部為由連接器形成的連接部。
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