[發明專利]一種在晶圓片上印刷預焊料工藝

在審

• 申請號: 201710791901.0
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN107611038A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 駱宗友;劉忠玉
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/329
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400
• 代理人: 何新華

技術領域

本發明涉及二極管加工設備技術領域，尤其涉及一種在晶圓片上印刷預焊料工藝。

背景技術

晶圓片的結構參照圖1所示，從下至上依次包括：Ag層13、Si層12、SiO2層11、TiNiAg層10，現有技術中，普遍采用超聲焊接以及錫膏焊接的方式將芯片與二極管支架組合成一體。對于長度和寬度均為0.4mm的晶圓片而言，可進行焊接的區域僅僅只能在長度和寬度均為0.3mm的范圍內。現有加工方式是：在二極管支架的焊接面上點上錫，再通過回流焊將晶圓片與二極管支架組合成一體。現有加工方式存在的缺陷是：由于晶圓片上可焊接的區域非常的小，并且點膠的速度非常的快，經常出現焊接偏移的問題，導致產品短路，使產品直接報廢，大大影響產品的質量。

發明內容

基于此，本發明的目的在于提供一種在晶圓片上印刷預焊料工藝，防止了晶圓片與二極管支架焊接過程中錫發生偏移的情況，從而提升了產品的質量，降低了產品的報廢率。

本發明提供一種在晶圓片上印刷預焊料工藝，包括以下的工藝步驟：

(1).提供整版的晶圓片，將整版的晶圓片放置在加工平臺上；

(2).在晶圓片的P正面上覆蓋一層鋼網，所述鋼網上的網孔與每片晶圓片P正面上的TiNiAg層對應；

(3).在鋼網上刷上一層錫膏，直至錫膏透過網孔覆蓋在每個晶圓片的TiNiAg層上；

(4).移除鋼網，使各晶圓片的TiNiAg層上僅剩余透過網孔覆蓋的部分錫膏；

(5).將完成步驟(4)的整版晶圓片進行回流焊，使覆蓋在TiNiAg層上的錫膏形成錫球，通過風機進行降溫；

(6).將完成步驟(4)整版晶圓片交付封裝使用。

作為優選的方式，所述鋼網的網孔面積小于所述TiNiAg層的面積。

作為優選的方式，所述網孔的深度小于所述TiNiAg層的厚度。

作為優選的方式，所述步驟(5)中，回流焊的溫度設定為290℃。

本發明的有益效果為：采用鋼網在晶圓片的TiNiAg層上印刷一層錫膏，再通過回流焊使錫膏形成錫球，方便后期與二極管支架的組裝，操作簡便，從而防止了晶圓片與二極管支架焊接過程中錫發生偏移的情況，從而提升了產品的質量，降低了產品的報廢率。

附圖說明

圖1為現有技術中晶圓片的結構示意圖。

圖2為步驟(2)中在晶圓片的P正面上覆蓋一層鋼網的示意圖。

圖3為步驟(3)中在鋼網上刷上一層錫膏的示意圖。

圖4為步驟(4)中移除鋼網的示意圖。

圖5為步驟(5)中完成回流焊的示意圖。

附圖標記為：TiNiAg層10、SiO2層11、Si層12、Ag層13、晶圓片14、鋼網15、網孔16、錫膏17、錫球18。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

參照圖1-5所示。

一種在晶圓片上印刷預焊料工藝，包括以下的工藝步驟：

(1).提供整版的晶圓片，將整版的晶圓片14放置在加工平臺上；

(2).在晶圓片14的P正面上覆蓋一層鋼網15，所述鋼網15上的網孔16與每片晶圓片14P正面上的TiNiAg層10對應；其中，所述鋼網15的網孔15面積小于所述TiNiAg層10的面積，網孔16的深度小于所述TiNiAg層10的厚度；

(3).在鋼網上刷上一層錫膏17，直至錫膏17透過網孔覆蓋在每個晶圓片14的TiNiAg層10上；

(4).移除鋼網，使各晶圓片14的TiNiAg層10上僅剩余透過網孔16覆蓋的部分錫膏；

(5).將完成步驟(4)的整版晶圓片以290℃的高溫進行回流焊，使覆蓋在TiNiAg層上的錫膏形成錫球18，通過風機進行降溫；

(6).將完成步驟(4)整版晶圓片交付封裝使用。

本發明采用鋼網在晶圓片的TiNiAg層10上印刷一層錫膏17，再通過回流焊使錫膏形成錫球18，方便后期與二極管支架的組裝，操作簡便，從而防止了晶圓片與二極管支架焊接過程中錫發生偏移的情況，從而提升了產品的質量，降低了產品的報廢率。

上述實施例僅是顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。