[發明專利]一種顯示面板及其制程有效
| 申請號: | 201710788449.2 | 申請日: | 2017-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN107622975B | 公開(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發明(設計)人: | 張良芬 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 | ||
1.一種顯示面板的制程,其特征在于,包括:
提供一基板層;
在所述基板層上形成薄膜晶體管;
在所述薄膜晶體管上形成一層平坦層;
在所述平坦層上形成輔助電極層;
在所述輔助電極層上依次沉積多層薄膜,所述多層薄膜中單層薄膜的致密性從下往上逐漸增大;
對所述多層薄膜涂敷光阻,對所述光阻曝光、顯影形成圖像;
對所述多層薄膜進行干蝕刻,將超出所述圖像部分去除,并使所述多層薄膜中單層薄膜的寬度從下往上逐漸變大;
去除所述多層薄膜上的涂敷光阻,形成倒梯形的陰極隔離柱。
2.根據權利要求1所述的顯示面板的制程,其特征在于,所述多層薄膜中單層薄膜的致密性從下往上逐漸增大,包括:
所述多層薄膜包括至少三層薄膜,所述多層薄膜中相鄰薄膜的致密性的差值從下往上逐漸增大或減小。
3.根據權利要求1所述的顯示面板的制程,其特征在于,在所述輔助電極層上依次沉積多層薄膜,包括:
通過化學氣相沉積法在所述輔助電極層上依次沉積多層薄膜。
5.根據權利要求1所述的顯示面板的制程,其特征在于,在所述輔助電極層上依次沉積多層薄膜的步驟,包括:
進入一次機臺,在所述輔助電極層上多步驟沉積多層薄膜。
6.根據權利要求1所述的顯示面板的制程,其特征在于,在制程過程中通入SiNx、N2、NH3、TEOS、N2O中一種或多種氣體。
7.根據權利要求1所述的顯示面板的制程,其特征在于,所述輔助電極由ITO、Mo、Al、Ti、Cu及其合金中的一種或多種形成。
8.根據權利要求1所述的顯示面板的制程,其特征在于,所述平坦化層為化學氣相沉積法沉積形成的薄膜。
9.一種顯示面板,其特征在于,包括:
一基板層;
薄膜晶體管,形成在所述基板層上;
一平坦層,形成在所述薄膜晶體管上;
一輔助電極層,形成在所述平坦層上;
一陰極隔離柱,形成在所述輔助電極層上,所述陰極隔離柱包括多層薄膜,所述多層薄膜中單層薄膜的致密性從下往上逐漸增大,所述多層薄膜中單層薄膜的寬度從下往上逐漸增大,所述陰極隔離柱呈倒梯形。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述多層薄膜包括至少三層薄膜,所述多層薄膜中相鄰薄膜的致密性的差值從下往上逐漸增大或減小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





