[發明專利]一種在高多層印刷線路板上埋銅塊的方法

在審

• 申請號: 201710773859.X
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107592725A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 王永珍;彭衛紅;葉國俊;楊潤伍;徐琪琳;李紅嬌
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及印刷線路板領域，尤其涉及一種在高多層印刷線路板上埋銅塊的方法。

背景技術

隨著電子產品越來越小型化，印刷電路板的體積也隨之在不斷的縮小，引發印刷線路板局部散熱量大，不僅影響了電子元器件的使用壽命，嚴重時還會造成印刷線路板故障甚至損壞，目前通常在印刷線路板間開槽并埋入銅塊，用以解決印刷線路板的散熱問題。由于散熱問題對印刷線路板的重要性，現有技術中也出現了多種埋銅塊的方法以提高印刷線路板的散熱性，但是都或多或少存在著一些問題：

如公布號為CN106132089A的專利文獻，其公開了一種印制線路板埋銅塊方法，并公開了如下步驟:在基材鑼出埋銅槽孔，槽孔直徑比銅塊直徑0.1～0.5mm；對基材表面和銅塊進行表面處理；在基材的雙面和銅塊表面上貼上保護膜，鑼空槽孔位置的保護膜；采用點膠機將樹脂塞到槽孔四周；在銅塊上貼保護膜的位置涂上無溶劑樹脂保護，然后將此面與凹痕貼合，埋入槽孔經壓合固化成型，并最后除去保護面膜。這種方法會由于填入的樹脂與基材樹脂熱膨脹性能不一致，使得板材在進行回流焊、浸錫及冷熱沖擊等測試時，容易產生板材爆板。

如公布號為CN102933032A的專利文獻，其公開了一種印制線路板層壓埋銅塊方法，具體采用內層鉆孔的方式埋入銅塊，但這種方法只涉及4層板材的制作，槽孔的對準難度低，不適用于銅塊貫穿高多層線路板中的制作。

如公布號為CN104427747A的專利文獻，其公開了一種內層埋銅的電路板及其加工方法，并公開了如下步驟:采用先做內層線路圖形后制作凹槽的方法，然后將銅塊貼入到凹槽的制作方法。采用先做內層線路圖形后制作凹槽的方法，會造成在完成內層圖形轉移后，內層凹槽的定位會發生不規則漲縮，鉆孔定位點不統一，較難實現貫穿多層線路板槽孔的精準對位，對鉆孔的要求更高，容易出現線路被破壞的問題。

如公布號為CN104853523A的專利文獻，其公開了一種埋嵌銅塊PCB板的制作方法，并公開了如下步驟:采用將PCB板壓合后，在相關的位置鑼指定深度的槽孔，然后在常溫條件下將處理過的銅塊壓入到槽孔中，銅塊的直徑比槽孔的直徑稍小，銅塊與槽孔之間的縫隙采用塞孔樹脂填充，加熱固化，實現銅塊與PCB板面之間粘接。由于銅塊的尺寸比槽孔的尺寸稍小，在壓合的過程中容易產生銅塊偏移的問題，嚴重時甚至會破壞板面。有時會將槽孔位置的銅面壓入進去，導致埋銅板成型后在銅塊位置出現凹痕的情況。同時由于銅塊與PCB板之間通過真空塞孔樹脂之間固定，板材樹脂與基材樹脂的熱膨脹系數相差較大，在冷熱沖擊測試過程中，容易出現因收縮不均而導致銅塊與槽孔縫隙中出現裂縫的情況。還伴隨著銅塊嵌入到PCB板后采用真空塞孔樹脂塞縫隙容易導致塞樹脂不完全，造成板材可靠性低的問題。

發明內容

本發明針對上述問題，提供一種利用半固化片在熱熔條件下發生流動的特性，在壓合工序中使半固化片融化的樹脂填充在銅塊與埋銅槽孔之間的縫隙中的埋銅塊方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種在高多層印刷線路板上埋銅塊的方法，包括以下步驟：

S1、制作鉆孔定位孔：在各芯板和各半固化片上對應設置若干個定位孔；

S2、制作埋銅槽孔：分別將各定位孔中插入定位釘，將芯板固定于加工臺面，在對應放置銅塊的位置制得相應的槽孔；在各半固化片上對應放置銅塊的位置制得相應的槽孔；

S3、進行疊板工序：將各芯板和各半固化片進行預排疊板，各槽孔形成用于容納銅塊的埋銅槽，在埋銅槽內放入銅塊；

S4、進行壓合工序，制得埋有銅塊的高多層板。

進一步，還包括全板電鍍工序：對高多層板進行全板電鍍工序，形成厚度為35～50μm的鍍銅層。

進一步，在全板電鍍工序后，還包括磨板工序，所述磨板工序采用砂帶四軸磨刷設備，砂帶四軸磨刷設備的陶瓷磨痕為2～8mm，磨刷電流值0.5～1.8A，磨刷轉速1500～2300r/min，制得厚度為15～28μm的鍍銅層。

進一步，還包括制作掩孔圖形：在制作外層圖形時，對應銅塊位置制作用于遮擋銅塊的掩孔圖形，所述掩孔圖形的尺寸比槽孔的尺寸單邊大0.2～0.6mm；曝光顯影后，在銅塊表面上形成附著在銅塊表面的掩孔干膜；在完成化學減銅工序后對掩孔干膜進行退膜。

進一步，還包括準備工序：對銅塊放入高多層板后與高多層板接觸的銅塊表面進行棕化處理。

進一步，在壓合工序之后，對裸露于外表面的銅塊表面進行除膠處理，消除壓合后從銅塊與PCB板之間的縫隙中流出的樹脂。