[發明專利]陣列基板的外圍電路結構

有效

• 申請號: 201710772666.2
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107463041B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 杜鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰;黃進

1.一種陣列基板的外圍電路結構，所述陣列基板包括顯示區域和位于所述顯示區域邊緣的扇出區域，所述外圍電路結構布置在所述扇出區域上，其特征在于，所述外圍電路結構包括：相互電性連接的第一GOA電路和第一陣列測試焊盤、相互電性連接的第二GOA電路和第二陣列測試焊盤、HVA制程線路；所述第一陣列測試焊盤通過第一連接線連接到所述HVA制程線路，所述第二陣列測試焊盤通過第二連接線連接到所述HVA制程線路；

其中，從所述第一陣列測試焊盤為起點，依次經由所述第一連接線、HVA制程線路、第二連接線連接至所述第二陣列測試焊盤形成的電路線路上設置有電路斷點，所述電路斷點上預設有焊接點位，所述焊接點位用于在進行焊接工藝后將所述電路斷點電性連通，

所述第二連接線的第一端電性連接到所述HVA制程線路，所述第二連接線的第二端與所述第二陣列測試焊盤相互絕緣形成所述電路斷點，所述焊接點位設置在所述第二陣列測試焊盤上，在所述焊接點位進行焊接工藝后，所述第二連接線的第二端與所述第二陣列測試焊盤相互電性連通，

在對應于所述HVA制程線路、第二連接線以及第二陣列測試焊盤的連接位置，所述陣列基板包括襯底基板，所述第二連接線形成在所述襯底基板上，所述第二連接線上覆設有第一絕緣層，所述HVA制程線路和所述第二陣列測試焊盤相互間隔地設置在所述第一絕緣層上，所述HVA制程線路和所述第二陣列測試焊盤上覆設有第二絕緣層，所述第二絕緣層上設置有第一連接跳線；所述第一連接跳線通過過孔結構將所述第二連接線的第一端電性連接到所述HVA制程線路，所述第二連接線的第二端與所述第二陣列測試焊盤之間由所述第一絕緣層隔離形成所述電路斷點，

所述焊接工藝為激光焊接工藝，在所述焊接點位通過激光焊接工藝將所述第一絕緣層擊穿，以將所述第二連接線的第二端與所述第二陣列測試焊盤相互電性連通。

2.根據權利要求1所述的陣列基板的外圍電路結構，其特征在于，所述第二陣列測試焊盤通過短路棒電性連接到第二GOA電路，所述短路棒與所述第二連接線位于同一結構層中，所述第二絕緣層上還設置有第二連接跳線，所述第二連接跳線通過過孔結構將所述第二陣列測試焊盤電性連接到所述短路棒。

3.根據權利要求1或2所述的陣列基板的外圍電路結構，其特征在于，所述第一GOA電路和第二GOA電路分別位于所述顯示區域相對的第一側面和第二側面，所述第一陣列測試焊盤、第二陣列測試焊盤以及HVA制程線路位于所述顯示區域的第三側面；所述HVA制程線路的第一端延伸至所述第一側面并在所述第一側面連接有第一HVA焊盤，所述HVA制程線路的第二端延伸至所述第二側面并在所述第二側面連接有第二HVA焊盤。

4.根據權利要求1所述的陣列基板的外圍電路結構，其特征在于，所述第一GOA電路和所述第二GOA電路具有相同的電路結構，所述第一GOA電路和所述第二GOA電路分別包括多級GOA電路單元，所述第一GOA電路和所述第二GOA電路的相同一級的GOA電路單元分別連接到所述顯示區域中的同一條柵極線。