[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201710771486.2
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN108376549B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 李性柱
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: G06F12/14
• 分類號: G06F12/14
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 程強;許偉群

一種半導體器件包括多個芯片、至少一個線以及控制器。每個芯片包括：芯片輸入/輸出(I/O)焊盤；收發器，被配置為響應于傳輸使能信號來執行傳輸操作或響應于接收使能信號來執行接收操作；以及開關，被配置為響應于開關使能信號來將芯片輸入/輸出(I/O)焊盤耦接到收發器。至少一個線被配置為耦接包含在多個芯片中的芯片輸入/輸出(I/O)焊盤。控制器響應于命令信號和芯片標識符(ID)信號來產生傳輸使能信號、接收使能信號以及開關使能信號。

相關申請的交叉引用

本申請要求2017年1月31日提交的申請號為10-2017-0013779的韓國專利申請的優先權，其公開通過引用整體合并于此。

技術領域

本公開的實施例涉及半導體器件，更具體地，涉及用于包含在包括多個芯片的半導體器件中的輸入/輸出(I/O)焊盤的連接結構的技術。

背景技術

近來，隨著半導體工業的快速發展和用戶需求數量的增加，電子產品已被開發出來以實現具有較小尺寸和較輕重量的產品。為了滿足這些要求，已經使用了各種技術。一種這樣的技術是將多個半導體芯片集成到一個封裝體中的多芯片封裝體(MCP)技術。MCP技術比使用每個封裝體具有單個半導體芯片的多個封裝體的舊技術更有利于實現較小尺寸和較輕的產品。

包含在多芯片封裝體(MCP)中的多個半導體芯片可以通過一個或更多個外部輸入/輸出(I/O)焊盤來輸入/輸出數據。為此，包含在每個半導體芯片中的芯片I/O焊盤必須耦接到外部I/O焊盤。

然而，當從某一半導體芯片觀察時，與另一個半導體芯片的連接可能在數據傳輸期間引起噪聲，可能限制數據傳送速率，以及可能導致電流流入另一個半導體芯片，從而導致電流增加。

發明內容

本公開的各種實施例涉及提供一種基本上消除由于相關技術的限制和缺點而引起的一個或更多個問題的半導體器件。

本公開的實施例涉及一種通過分離被配置為不傳輸數據的半導體芯片的連接來減小負載從而減少操作電流的技術。

根據本公開的一個實施例，一種半導體器件包括：多個芯片，每個芯片包括芯片輸入/輸出(I/O)焊盤、被配置為響應于傳輸使能信號來執行傳輸操作或響應于接收使能信號來執行接收操作的收發器以及被配置為響應于開關使能信號來將芯片輸入/輸出(I/O)焊盤耦接到收發器的開關；至少一個線，被配置為耦接包含在多個芯片中的芯片輸入/輸出(I/O)焊盤；以及控制器，被配置為響應于命令信號和芯片標識符(ID)信號來產生傳輸使能信號、接收使能信號以及開關使能信號。

根據本公開的另一個實施例，半導體器件包括：第一芯片，包括：公共收發器，被配置為響應于公共傳輸使能信號來執行傳輸操作或響應于公共接收使能信號來執行接收操作；第一收發器，被配置為響應于第一傳輸使能信號來執行傳輸操作或響應于第一接收使能信號來執行接收操作；以及開關，被配置為響應于開關使能信號來將公共收發器耦接到第一收發器；第二芯片，包括：通過線耦接到第一收發器的第二收發器，被配置為響應于第二傳輸使能信號來執行傳輸操作或響應于第二接收使能信號來執行接收操作；以及控制器，被配置為響應于命令信號和芯片標識符(ID)信號來產生公共傳輸使能信號、公共接收使能信號、第一傳輸使能信號、第一接收使能信號、開關使能信號、第二傳輸使能信號以及第二接收使能信號。

應當理解，本公開的上面一般性描述和下面詳細描述都是示例性和說明性的，意在提供對要求保護的本發明的進一步解釋。

附圖說明

當結合附圖考慮時，通過參考以下詳細描述，本公開的上述和其它特征以及優點將變得明顯，其中：

圖1是圖示根據本公開的實施例的半導體器件的示意圖。

圖2是圖示根據本公開的實施例的半導體器件的示意圖。