[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710771486.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108376549B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李性柱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F12/14
• 分類(lèi)號(hào): G06F12/14
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 程強(qiáng);許偉群

1.一種半導(dǎo)體器件，包括：

多個(gè)芯片，每個(gè)芯片包括：芯片輸入/輸出I/O焊盤(pán)；收發(fā)器，被配置為響應(yīng)于傳輸使能信號(hào)來(lái)執(zhí)行傳輸操作或響應(yīng)于接收使能信號(hào)來(lái)執(zhí)行接收操作；以及開(kāi)關(guān)，被配置為響應(yīng)于開(kāi)關(guān)使能信號(hào)來(lái)將芯片輸入/輸出I/O焊盤(pán)耦接到收發(fā)器；

至少一個(gè)線，被配置為耦接包含在所述多個(gè)芯片中的芯片輸入/輸出I/O焊盤(pán)；以及

控制器，被配置為響應(yīng)于命令信號(hào)和芯片標(biāo)識(shí)符ID信號(hào)來(lái)產(chǎn)生傳輸使能信號(hào)、接收使能信號(hào)以及開(kāi)關(guān)使能信號(hào)，

其中，在所述多個(gè)芯片之中的與芯片ID信號(hào)對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)芯片中，芯片輸入/輸出I/O焊盤(pán)在開(kāi)關(guān)使能信號(hào)被使能時(shí)耦接到收發(fā)器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述多個(gè)芯片中的至少一個(gè)還包括：

公共收發(fā)器，耦接到包含在對(duì)應(yīng)芯片中的收發(fā)器，并且響應(yīng)于公共傳輸使能信號(hào)來(lái)執(zhí)行傳輸操作或響應(yīng)于公共接收使能信號(hào)來(lái)執(zhí)行接收操作；以及

公共輸入/輸出I/O焊盤(pán)，耦接到公共收發(fā)器，以及

控制器，基于命令信號(hào)和芯片ID信號(hào)來(lái)產(chǎn)生公共傳輸使能信號(hào)和公共接收使能信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中：

當(dāng)命令為用于將數(shù)據(jù)傳輸?shù)剿龆鄠€(gè)芯片中的任意一個(gè)的命令時(shí)，控制器使能公共接收使能信號(hào)、所述多個(gè)芯片之中包含公共收發(fā)器的對(duì)應(yīng)芯片中包含的開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)、所述多個(gè)芯片之中與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中包含的開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)以及包含在與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中的收發(fā)器的接收使能信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，其中：

當(dāng)命令為用于傳輸來(lái)自所述多個(gè)芯片中的任意一個(gè)的數(shù)據(jù)的命令時(shí)，控制器使能所述多個(gè)芯片之中與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中包含的收發(fā)器的傳輸使能信號(hào)、包含在與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中的開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)、所述多個(gè)芯片之中包含公共收發(fā)器的對(duì)應(yīng)芯片中包含的開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)以及公共傳輸使能信號(hào)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件，還包括：

襯底，被配置為包括外部焊盤(pán)，外部數(shù)據(jù)通過(guò)外部焊盤(pán)來(lái)傳輸，

其中，公共輸入/輸出I/O焊盤(pán)耦接在公共收發(fā)器與外部焊盤(pán)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所述多個(gè)芯片之中的兩個(gè)相鄰芯片的芯片輸入/輸出I/O焊盤(pán)通過(guò)線耦接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，包含在所述多個(gè)芯片中的開(kāi)關(guān)包括傳送門(mén)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，包含在所述多個(gè)芯片的每個(gè)芯片中的開(kāi)關(guān)為NMOS晶體管。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體器件，其中：

當(dāng)開(kāi)關(guān)使能信號(hào)被使能時(shí)，具有比與施加到半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)的擺動(dòng)寬度相對(duì)應(yīng)的電壓高的電壓電平的電壓被施加到NMOS晶體管的柵極。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中：

當(dāng)命令為用于將數(shù)據(jù)傳輸?shù)剿龆鄠€(gè)芯片中的任意一個(gè)的命令時(shí)，控制器使能所述多個(gè)芯片之中與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中包含的開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)，并且使能包含在與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中的收發(fā)器的接收使能信號(hào)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件，其中，控制器禁止所述多個(gè)芯片之中的其余芯片中包含的每個(gè)開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中：

當(dāng)命令為用于傳輸來(lái)自所述多個(gè)芯片中的任意一個(gè)的數(shù)據(jù)的命令時(shí)，控制器使能所述多個(gè)芯片之中與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中包含的開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)使能信號(hào)以及包含在與芯片ID信號(hào)相對(duì)應(yīng)的芯片中的收發(fā)器的傳輸使能信號(hào)。