[發明專利]一種SoC芯片復位方法和復位系統

有效

• 申請號: 201710760456.1
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN107704067B
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 苑曉垚;鄧衛華;楊衛剛;呂錚
• 申請（專利權）人: 全球能源互聯網研究院有限公司
• 主分類號: G06F1/24
• 分類號: G06F1/24;G06F11/07
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

本發明提供了一種SoC芯片復位方法和復位系統，其中，該方法包括接收SoC芯片的邏輯模塊發出的第一檢測信號；判斷第一檢測信號是否為正常信號，正常信號為SoC芯片正常工作的信號；當第一檢測信號不為正常信號時，向SoC芯片的邏輯模塊發送復位有效信號，復位有效信號用于SoC芯片的復位。這種SoC芯片復位方法可以保證SoC芯片在復雜電磁環境下正常工作，可靠復位，具有較強抗干擾能力。

技術領域

本發明涉及輸電技術，具體涉及一種SoC芯片復位方法和復位系統。

背景技術

模塊化多電平換流器(Modular Multilevel Converter，MMC)由多個結構相同的子模塊(Sub Module，SM)構成，是柔性直流輸電系統的重要換流器拓撲之一。MMC應用在高壓大容量柔性直流輸電領域時，需要數百乃至數千個子模塊串聯，每個子模塊都有一個獨立的子模塊控制器(Sub Moudle Controler，SMC)實現子模塊的控制、保護及通信等功能，因此，SMC的工作性能對子模塊乃至直流輸電系統的正常運行起到至關重要的作用。

近年來逐漸發展起來的SoC(System on Chip)芯片作為子模塊控制器的核心控制芯片是一種優選的方案，然而，在直流輸電領域應用的SoC芯片，考慮到在柔性直流輸電換流閥廳的強電磁場環境中的特殊應用場景，其工作環境比一般的應用領域要復雜且惡劣，這對SoC芯片的可靠性帶來了嚴峻的考驗。

典型的SoC芯片由微處理器(Advanced RISC Machines，ARM)內核模塊、存儲器模塊、外部通訊接口模塊、現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)模塊、模數轉換器(Analog to Digital Converter，ADC)/數模轉換器(Digital to AnalogConverter，DAC)前端模塊等組成。通常，ARM內核作為子處理器，實現對SoC芯片的全局復位，但ARM內核的抗干擾能力較差，在強電磁場環境下有可能出現死機等問題，可靠性較差，進而導致SoC芯片無法正常復位，危害子模塊的正常運行。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中的SoC芯片在復雜電磁環境下復位可靠性差的缺陷。

為此，本發明提供如下技術方案：

本發明第一方面，提供一種SoC芯片復位方法，用于復位芯片，所述復位芯片與SoC芯片連接，所述SoC芯片包括邏輯模塊和處理器模塊，其特征在于，包括以下步驟：接收SoC芯片的邏輯模塊發出的第一檢測信號；判斷所述第一檢測信號是否為正常信號，所述正常信號為所述SoC芯片正常工作的信號；當所述第一檢測信號不為正常信號時，向所述SoC芯片的邏輯模塊發送復位有效信號，所述復位有效信號用于所述SoC芯片的復位。

可選地，當所述第一檢測信號為正常信號時，向所述SoC芯片的邏輯模塊發送復位無效信號。

可選地，所述邏輯模塊為FPGA模塊，所述第一檢測信號包括所述FPGA模塊發送的方波信號，所述方波信號的預設頻率和電平值根據所述復位芯片和所述FPGA模塊確定。

本發明第二方面，提供一種SoC芯片復位方法，用于SoC芯片中的邏輯模塊，所述SoC芯片與復位芯片連接，所述SoC芯片包括邏輯模塊和處理器模塊，其特征在于，包括以下步驟：向所述復位芯片發送第一檢測信號；接收所述復位芯片返回的信號；判斷所述返回的信號是否為復位有效信號；當所述返回的信號為復位有效信號時，對所述SoC芯片進行復位。

可選地，該方法還包括：接收處理器模塊發送的第二檢測信號；判斷所述第二檢測信號是否為正常檢測信號，所述正常檢測信號為所述處理器模塊正常工作時發送的信號；當所述第二檢測信號不為正常檢測信號，向所述處理器模塊發送用于所述處理器模塊復位的局部復位信號。