[發明專利]流體射流切割系統以及控制流體射流切割頭的運動的方法

有效

• 申請號: 201710757164.2
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107791150B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 托尼·呂德
• 申請（專利權）人: 瑞典沃爾特杰特公司
• 主分類號: B24C1/04
• 分類號: B24C1/04;B24C9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王艷江;董敏

1.一種流體射流切割系統(1)，包括控制單元(3)，所述控制單元(3)配置成控制所述流體射流切割系統(1)的流體射流切割頭(5)相對于待被切割的工件(7)的運動，所述控制單元(3)聯接至流體射流切割頭驅動器(9)，所述流體射流切割頭驅動器(9)構造成使所述流體射流切割頭(5)相對于豎向線傾斜，其中，

-所述控制單元(3)配置成根據預定的傾斜角度值和其他操作數據操作所述流體射流切割頭(5)的運動；

-所述控制單元(3)配置成根據所述預定的傾斜角度值自動地調節所述流體射流切割頭(5)的速度，其中，所述預定的傾斜角度值由下述值限定：該值是實際的錐角度或實際的向后傾斜角度。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述流體射流切割系統(1)包括校準部分(11)，所述校準部分(11)構造成由所述流體射流切割頭(5)切割以提供限定所述預定的傾斜角度值的校準切割。

3.根據權利要求1或2所述的系統，其中，所述預定的傾斜角度值被確定作為在所述流體射流切割頭(5)的縱向軸線與法向于所述工件(7)的平面的豎向線之間限定的角度。

4.根據權利要求1或2所述的系統，其中，所述操作數據包括流體壓力數據和/或磨料介質數據和/或流體射流切割頭數據和/或流體射流切割聚集管數據和/或表面光潔度需求數據和/或幾何實體數據和/或所述工件(7)的材料性質數據和/或所述工件(7)的厚度。

5.根據權利要求1或2所述的系統，其中，所述流體射流切割頭驅動器(9)設置在支承桿(25)上，所述支承桿(25)聯接至主驅動裝置(27)以用于使所述支承桿在所述工件(7)上移動。

6.一種控制流體射流切割系統(1)的流體射流切割頭(5)的運動的方法，所述流體射流切割系統(1)包括流體射流切割頭驅動器(9)和控制單元(3)，所述控制單元(3)配置成根據預定的傾斜角度值和其他操作數據操作所述流體射流切割頭(5)的運動，并且所述控制單元(3)配置成根據所述預定的傾斜角度值自動地調節所述流體射流切割頭(5)的速度，其中，所述預定的傾斜角度值由下述值限定：該值是實際的錐角度或實際的向后傾斜角度，所述方法包括下述步驟：

-切割具有與待被切割的工件(7)相同的材料性質的校準部分(11)；

-測量角度移位值以用于確定所述預定的傾斜角度值，其中，所述角度移位值限定為法向于待被切割的所述工件(7)的平面定向的所述流體射流切割頭(5)的切割表面相對于與所述工件(7)的所述平面垂直的豎向線傾斜的值；

-將與所述預定的傾斜角度值有關的數據饋送至所述控制單元(3)；

-根據所述預定的傾斜角度值和其他操作數據切割所述工件(7)；以及

-借助于所述控制單元(3)根據所述預定的傾斜角度值自動地調節所述流體射流切割頭(5)的速度。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述切割所述工件(7)的步驟是在使支承桿(25)移動的同時執行的，所述支承桿(25)包括所述流體射流切割頭驅動器(9)并且聯接至主驅動裝置(27)。

8.一種流體射流切割系統(1)的流體射流設備(2)，所述流體射流設備(2)包括控制單元(3)，所述控制單元(3)配置成控制流體射流切割頭(5)相對于待被切割的工件(7)的運動，所述控制單元(3)聯接至流體射流切割頭驅動器(9)，所述流體射流切割頭驅動器(9)構造成使所述流體射流切割頭(5)相對于豎向線傾斜，所述控制單元(3)配置成根據預定的傾斜角度值和其他操作數據操作所述流體射流切割頭(5)的運動；所述控制單元(3)配置成根據所述預定的傾斜角度值自動地調節所述流體射流切割頭(5)的速度，其中，所述流體射流切割頭(5)的運動通過執行根據權利要求6或7的方法步驟來提供。