[發明專利]一種智能多頻微帶貼片天線

在審

• 申請號: 201710755507.1
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN107546482A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 楊利霞;高志軍
• 申請（專利權）人: 昆山開銳信息科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q5/30;H01Q5/307
• 代理公司: 鎮江基德專利代理事務所(普通合伙)32306
• 代理人: 崔娟

技術領域

本發明屬于一種智能多頻微帶貼片天線，屬于移動通信系統和通用系統頻域。

背景技術

目前隨著3G時代的到來，在移動通信要求通用功能的一體化，這就要求天線具有多頻、寬帶的特征，以往的貼片天線一般包括其中的一到兩個頻段，要囊括移動通信的通用頻段一般采用天線陣和陣列饋電系統，用各個子天線實現不同的頻段。這種天線需要分別設計天線單元與陣列，以及復雜的饋電網絡。

發明內容

本發明針對上述問題提出了一種智能多頻微帶貼片天線，實現了不同的頻段的智能化切換，制作簡單，降低了成本。

具體的技術方案如下：

一種智能多頻微帶貼片天線，包括金屬底面，金屬底面上設有四組貼片組，每組貼片組均包括第一貼片和第二貼片，第一貼片位于第二貼片上方，金屬底面的中心處設有分配模塊，四組貼片組以分配模塊為中心均勻分布，第一貼片、第二貼片和分配模塊均通過短路抑流探針固定在金屬底面上。

進一步的，所述第一貼片包括第一貼片主體，第一貼片主體上設有第一貼片微結構，第一貼片主體兩側分別設有一個固定耳，固定耳上設有第一探針固定孔，短路抑流探針穿過第一探針固定孔與第一貼片微結構相連接。

進一步的，所述第二貼片包括第二貼片主體，第二貼片主體上設有第二貼片微結構，第二貼片微結構的兩側分別設有一個第二探針固定孔，短路抑流探針穿過第二探針固定孔與第二貼片微結構相連接。

進一步的，所述第一貼片主體與第二貼片主體的形狀、大小相同，第二貼片主體位于第一貼片主體的正下方。

進一步的，所述分配模塊用于控制第一貼片和第二貼片的切換使用。

進一步的，所述分配模塊的固定高度介于第一貼片與第二貼片之間。

本發明的有意效果為：

本發明通過分配模塊實現了四個貼片組以及第一貼片和第二貼片的智能切換，實現了不同的頻段的智能化切換，制作簡單，降低了成本。

附圖說明

圖1為本發明俯視圖。

圖2為本發明側視圖。

圖3為本發明第一貼片結構圖。

圖4為本發明第二貼片結構圖。

具體實施方式

為使本發明的技術方案更加清晰明確，下面結合附圖對本發明進行進一步描述，任何對本發明技術方案的技術特征進行等價替換和常規推理得出的方案均落入本發明保護范圍。

附圖標記

金屬底面1、貼片組2、第一貼片3、第二貼片4、分配模塊5、短路抑流探針6、第一貼片主體7、微結構8、固定耳9、第一探針固定孔10、第二貼片主體11、第二貼片微結構12、第二探針固定孔13。

如圖所示一種智能多頻微帶貼片天線，包括金屬底面1，金屬底面上設有四組貼片組2，每組貼片組均包括第一貼片3和第二貼片4，第一貼片位于第二貼片上方，金屬底面的中心處設有分配模塊5，四組貼片組以分配模塊為中心均勻分布，第一貼片、第二貼片和分配模塊均通過短路抑流探針6固定在金屬底面上。

進一步的，所述第一貼片包括第一貼片主體7，第一貼片主體上設有第一貼片微結構8，第一貼片主體兩側分別設有一個固定耳9，固定耳上設有第一探針固定孔10，短路抑流探針穿過第一探針固定孔與第一貼片微結構相連接。

進一步的，所述第二貼片包括第二貼片主體11，第二貼片主體上設有第二貼片微結構12，第二貼片微結構的兩側分別設有一個第二探針固定孔13，短路抑流探針穿過第二探針固定孔與第二貼片微結構相連接。

進一步的，所述第一貼片主體與第二貼片主體的形狀、大小相同，第二貼片主體位于第一貼片主體的正下方。

進一步的，所述分配模塊用于控制第一貼片和第二貼片的切換使用。

進一步的，所述分配模塊的固定高度介于第一貼片與第二貼片之間。