[發明專利]多工位晶體振蕩器測試分類打標編帶一體設備有效
| 申請號: | 201710755422.3 | 申請日: | 2017-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN107499563B | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 楊坤宏;馮桂慶;王衛 | 申請(專利權)人: | 深圳市三一聯光智能設備股份有限公司 |
| 主分類號: | B65B15/04 | 分類號: | B65B15/04;B65B35/18;B65B35/56;B65B61/26;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 李艷麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區寶安大道與海*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多工位 晶體振蕩器 測試 分類 打標編帶 一體 設備 | ||
本發明屬于晶體振蕩器加工設備技術領域,尤其涉及一種多工位晶體振蕩器測試分類打標編帶一體設備,包括箱體以及設于箱體上的上料機構、主轉盤機構、副轉盤機構、材料拾取分類機構、材料翻轉機構、材料打標機構和材料編帶封裝機構,主轉盤機構包括主轉盤和主驅動源,副轉盤機構包括副轉盤和副驅動源,材料拾取分類機構包括固定架、分類料盒、測試驅動裝置和吸附驅動裝置,材料翻轉機構設置于主轉盤與固定架之間,材料打標機構設置于主轉盤的一側,材料編帶封裝機構設置于材料打標機構的一側。如此設計,使本發明實現了對晶體振蕩器的測試、分類、打標、編帶的一體化操作,并通過進行多工位處理的設計,極大地提升了晶體振蕩器的生產效率。
技術領域
本發明屬于晶體振蕩器加工設備技術領域,尤其涉及一種多工位晶體振蕩器測試分類打標編帶一體設備。
背景技術
隨著我國遙感產業的不斷進步,相關產品的工藝也隨之不斷升級。其中晶體振蕩器是最為關鍵的原材料。晶體振蕩器被廣泛應用到軍、民用通信電臺,微波通信設備,程控電話交換機,無線電綜合測試儀,BP機、移動電話發射臺,高檔頻率計數器、GPS、衛星通信、遙控移動設備等領域。在工業自動化生產中,表面貼片技術廣泛使用,為了是晶體振蕩器易于使用表面貼片技術,晶體振蕩器必須通過測試、分類、打標、編帶等一系列操作。
在現有的晶體振蕩器的測試方案中,多數為單顆測試方式;即單顆晶體振蕩器進行測試,測試完成之后再進行下一顆材料。如此循環往復。為提高測試效率,降低測試成本,常常需要兩顆或者多顆材料同時使用同一測試機進行測試。但是在晶體振蕩器的測試中,兩顆晶體振蕩器之間的距離對晶體振蕩器測試結果影響較大。通常地,兩顆晶體振蕩器之間的距離間隔越大越好。晶體振蕩器在測試完成之后還有一道分類工序,根據不同的測試結果進行分類。現有的分類方案是,根據單顆的測試結果進行手動分類。晶體振蕩器在分類之后還要進行表面標記工序,現有的方案也是根據分類完成之后的散料進行一一標記。也有測試完成之后直接進行標記操作。但在現有的測試中,晶體振蕩器必須引腳朝上進行測試,而工業上為了人身安全考慮,對晶體振蕩器的標記操作一般是從上往下。故測試之后時是不能同時對晶體振蕩器進行相關的標記操作。最后,對于下一道工序的貼片操作來說,晶體振蕩器的引腳絕大多數要求產品必須引腳朝下。
總而言之,現有的晶體振蕩器的測試方案中,只能夠滿足單顆材料進行測試;同時由于測試所需要的時間較長,導致設備運行效率較低。并且現有技術針對晶體振蕩器的分類、標記、編帶操作是相互獨立進行的,無法實現一體化操作,設備效率低,無法實現設備的自動化。
發明內容
本發明的目的在于提供一種多工位晶體振蕩器測試分類打標編帶一體設備,旨在解決現有技術中對晶體振蕩器的測試、分類、打標、編帶無法實現一體化操作的技術問題。
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