[發(fā)明專利]一種陣列基板的制造方法和陣列基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710755104.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107591416B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 卓恩宗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/77;C23F1/16 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 王麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道水田村民*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種陣列基板的制造方法,制造方法包括步驟:提供一第一基板;提供第一光罩,在第一基板上設(shè)置主動(dòng)開(kāi)關(guān);提供第二光罩,在主動(dòng)開(kāi)關(guān)上設(shè)置光刻膠,對(duì)主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第一次濕法蝕刻,對(duì)主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第一次干法蝕刻,對(duì)主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第二次濕法蝕刻,對(duì)主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第二次干法蝕刻;其中,主動(dòng)開(kāi)關(guān)包括金屬層,用于金屬層的蝕刻液包括磷酸、乙酸和硝酸,蝕刻液中的硝酸的濃度為1.8%至3.0%;提供第三光罩,在金屬上設(shè)置保護(hù)層;提供第四光罩,在保護(hù)層上設(shè)置像素電極層。本發(fā)明由于降低在蝕刻(2W2D)步驟中用于金屬層的蝕刻液里硝酸的濃度,經(jīng)調(diào)控減少主動(dòng)開(kāi)關(guān)中非晶硅層和歐姆接觸層的邊緣長(zhǎng)度,從而降低源/漏極層線寬較小可能有斷線風(fēng)險(xiǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板的制造方法和陣列基板。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的顯示器一般都基于主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行控制,具有機(jī)身薄、省電、無(wú)輻射等眾多優(yōu)點(diǎn),得到了廣泛的應(yīng)用,主要包括液晶顯示器、OLED(Organic Light-Emitting Diode)顯示器、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes)顯示器、等離子顯示器等、從外觀結(jié)構(gòu)來(lái)看,既有平面型顯示器、也有曲面型顯示器。
對(duì)于液晶顯示器,包括液晶面板及背光模組(Backlight Module)兩大部分,液晶顯示器的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子,并在兩片玻璃基板上施加驅(qū)動(dòng)電壓來(lái)控制液晶分子的旋轉(zhuǎn)方向,以將背光模組的光線折射出來(lái)產(chǎn)生畫面。
對(duì)于OLED顯示器,采用發(fā)光二極管自發(fā)光來(lái)進(jìn)行顯示,具有自發(fā)光、廣視角、幾乎無(wú)窮高的對(duì)比度、較低耗電、極高反應(yīng)速度等優(yōu)點(diǎn)。
QLED顯示器結(jié)構(gòu)與OLED技術(shù)非常相似,主要區(qū)別在于QLED的發(fā)光中心由量子點(diǎn)(Quantum dots)物質(zhì)構(gòu)成。其結(jié)構(gòu)是兩側(cè)電子(Electron)和空穴(Hole)在量子點(diǎn)層中匯聚后形成光子(Exciton),并且通過(guò)光子的重組發(fā)光。
然而,隨著顯示器逐漸往超大尺寸、高驅(qū)動(dòng)頻率、高分辨率等方面發(fā)展,然而TFT結(jié)構(gòu)常為倒置錯(cuò)排結(jié)構(gòu),即為底柵電極且與源/漏極分別位于a-Si層兩側(cè),這樣該結(jié)構(gòu)器件中往往因蝕刻處理后源/漏極層線寬較小可能有斷線風(fēng)險(xiǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種防止金屬層斷線的陣列基板的制造方法。
為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明的實(shí)施例提供的陣列基板的制造方法包括:
一種陣列基板的制造方法,所述制造方法包括步驟:
提供一第一基板;
在所述第一基板上設(shè)置主動(dòng)開(kāi)關(guān);
在所述主動(dòng)開(kāi)關(guān)上設(shè)置光刻膠;
對(duì)所述主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第一次濕法蝕刻;
對(duì)所述主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第一次干法蝕刻;
對(duì)所述主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第二次濕法蝕刻;
對(duì)所述主動(dòng)開(kāi)關(guān)進(jìn)行第二次干法蝕刻;
其中,所述主動(dòng)開(kāi)關(guān)包括金屬層,用于所述金屬層的蝕刻液包括磷酸、乙酸和硝酸,所述蝕刻液中的所述硝酸的濃度為1.8%至3.0%。
其中,在所述第一基板上設(shè)置主動(dòng)開(kāi)關(guān)的步驟包括:
在所述第一基板上沉積柵極層;
在所述柵極層上沉積絕緣層;
在所述絕緣層上沉積非晶硅層;
在所述非晶硅層上沉積歐姆接觸層;
在所述歐姆接觸層上沉積金屬層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司,未經(jīng)惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710755104.7/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種羅漢果雞尾酒的制備方法
- 下一篇:一種稻芽保健酒及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過(guò)程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





